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基于USB的反重力铸造充型测试系统研制

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
目录第6-8页
第一章 绪论第8-16页
    1.1 选题的依据、目的和意义第8-9页
    1.2 反重力铸造的原理及特点第9-11页
        1.2.1 低压铸造原理及特点第9-10页
        1.2.2 差压铸造原理及特点第10页
        1.2.3 真空差压铸造原理及特点第10-11页
    1.3 充型过程测试国内外研究现状第11-15页
    1.4 课题主要工作及论文组织结构第15-16页
第二章 测试原理分析与系统总体设计第16-21页
    2.1 充型过程测试基本原理第16-18页
        2.1.1 铸件充型过程基本理论第16-17页
        2.1.2 充型过程测试基本方法第17-18页
    2.2 系统整体方案设计第18-21页
        2.2.1 系统功能需求分析第18页
        2.2.2 系统整体方案的设计第18-20页
        2.2.3 主要功能模块说明第20-21页
第三章 测试系统的硬件设计第21-44页
    3.1 前端数据采集电路第21-30页
        3.1.1 充型测试点温度采集第21-24页
        3.1.2 上下铸罐压力采集第24-26页
        3.1.3 A/D 转换电路设计第26-28页
        3.1.4 高速 CMOS 八选一模拟开关第28-30页
    3.2 USB 接口硬件电路设计第30-34页
        3.2.1 CY7C68013A 芯片介绍第30-31页
        3.2.2 芯片接口模式端点缓冲配置第31-32页
        3.2.3 CY7C68013A 与 FPGA 连接电路设计第32-34页
    3.3 FPGA 最小系统电路设计第34-38页
    3.4 系统 FPGA 逻辑功能的实现第38-44页
        3.4.1 A/D 转换控制模块第38-39页
        3.4.2 FIFO 数据缓存器模块第39-41页
        3.4.3 USB 接口控制模块第41-43页
        3.4.4 分频时钟模块第43-44页
第四章 系统软件设计第44-64页
    4.1 固件程序第45-53页
        4.1.1 固件程序框架的建立第45-48页
        4.1.2 架构函数挂钩第48-50页
        4.1.3 本课题固件程序中寄存器的设置第50-52页
        4.1.4 固件的调试及下载第52-53页
    4.2 USB 设备驱动程序设计第53-57页
        4.2.1 WDM 驱动程序模型简介第54-55页
        4.2.2 USB 驱动程序结构第55-56页
        4.2.3 USB 设备驱动程序的开发第56-57页
    4.3 上位机程序第57-64页
        4.3.1 开发语言与开发平台选择第57-58页
        4.3.2 应用程序的功能设计第58-60页
        4.3.3 主要功能模块设计及实现第60-64页
第五章 系统调试及测试结果第64-67页
第六章 总结和展望第67-69页
    6.1 总结第67-68页
    6.2 展望第68-69页
参考文献第69-72页
论文发表及参加科研情况说明第72-73页
致谢第73-74页

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