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双层半导体热电制冷的多物理场耦合建模与性能优化

摘要第5-6页
Abstract第6页
主要符号表第9-11页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 研究背景及意义第11-14页
        1.1.1 电子器件冷却第11-13页
        1.1.2 冰箱和空调第13页
        1.1.3 特殊应用第13-14页
    1.2 半导体热电制冷的研究现状第14-17页
    1.3 双层半导体热电制冷的数值研究第17-19页
    1.4 本文主要工作第19页
    1.5 本章小结第19-21页
第2章 半导体热电制冷的多物理场耦合建模第21-33页
    2.1 热电效应第21-23页
        2.1.1 赛贝克效应第21-22页
        2.1.2 珀尔贴效应第22页
        2.1.3 汤姆逊效应第22-23页
        2.1.4 三者关系第23页
    2.2 半导体热电制冷的原理第23-25页
        2.2.1 热电单元的制冷原理第23-24页
        2.2.2 双层热电制冷器的制冷原理第24-25页
    2.3 半导体热电制冷的多场耦合模型第25-29页
        2.3.1 温度场控制方程第26页
        2.3.2 电势场控制方程第26-27页
        2.3.3 边界条件第27-29页
    2.4 性能参数第29页
    2.5 耦合模型验证第29-32页
        2.5.1 网格独立性验证第30页
        2.5.2 模型验证第30-32页
    2.6 本章小结第32-33页
第3章 双层半导体热电制冷的性能分析第33-46页
    3.1 热电材料第33-35页
    3.2 陶瓷板厚度的影响第35页
    3.3 两层热电单元排布的影响第35-37页
    3.4 材料变物性的影响第37-38页
    3.5 串联结构上下层个数比的影响第38-41页
    3.6 分别结构上下层电流比的影响第41-43页
    3.7 三种结构的比较第43-45页
    3.8 本章小结第45-46页
第4章 双层半导体热电制冷器的多参数最佳化第46-59页
    4.1 优化原理第46-50页
        4.1.1 共轭梯度法第46-48页
        4.1.2 简化的共轭梯度法第48-50页
    4.2 优化方法的实现第50-56页
        4.2.1 优化对象第51-52页
        4.2.2 目标函数第52页
        4.2.3 优化流程第52-53页
        4.2.4 单参数检测第53-56页
    4.3 双层TEC的反问题优化结果第56-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第5章 结论与展望第59-61页
    5.1 结论第59-60页
    5.2 展望第60-61页
参考文献第61-66页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第66-67页
致谢第67页

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