| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-22页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 过渡金属配合物催化有机反应的基元步骤 | 第7-11页 |
| 1.2.1 配体的配位与解离 | 第7-8页 |
| 1.2.2 配体的置换 | 第8页 |
| 1.2.3 氧化加成与还原消除 | 第8-9页 |
| 1.2.4 插入反应与反插入反应 | 第9-11页 |
| 1.3 过渡金属配合物催化下的硅氢加成反应机理 | 第11-17页 |
| 1.3.1 配位加成机理 | 第11-15页 |
| 1.3.1.1 Chalk-Harrod机理 | 第11-12页 |
| 1.3.1.2 Ojima机理 | 第12-13页 |
| 1.3.1.3 Chan机理 | 第13-14页 |
| 1.3.1.4 Gade机理 | 第14-15页 |
| 1.3.2 离子加成机理 | 第15页 |
| 1.3.3 自由基加成机理 | 第15-17页 |
| 参考文献 | 第17-22页 |
| 第二章 理论研究的计算方法 | 第22-29页 |
| 2.1 引言 | 第22-23页 |
| 2.2 量子化学理论计算方法 | 第23-27页 |
| 2.2.1 薛定谔方程(Schrodinger equation) | 第23页 |
| 2.2.2 从头计算法(ab initio) | 第23-24页 |
| 2.2.3 半经验方法 | 第24-25页 |
| 2.2.4 密度泛函理论(DFT) | 第25-27页 |
| 参考文献 | 第27-29页 |
| 第三章 高氧化态金属钼(Ⅵ)催化亚胺的硅氢加成反应机理研究 | 第29-53页 |
| 3.1 引言 | 第29-30页 |
| 3.2 高氧化态过渡金属配合物作为硅氢加成催化剂的机理研究背景 | 第30-34页 |
| 3.2.1 [2+2]加成机理 | 第30-33页 |
| 3.2.2 Nikonov机理 | 第33-34页 |
| 3.3 课题研究的计算方法 | 第34-35页 |
| 3.4 本章的结果与讨论 | 第35-48页 |
| 3.4.1 离子氢化途径 | 第35-42页 |
| 3.4.1.1 三甲基硅烷(HSiMe3)的加成 | 第35-36页 |
| 3.4.1.2 亚胺的还原 | 第36-41页 |
| 3.4.1.3 H配体的转移 | 第41-42页 |
| 3.4.2 Toste机理-[2+2]加成机理 | 第42-46页 |
| 3.4.3 不同计算泛函下对于构型计算结果的影响研究 | 第46-48页 |
| 3.5 结论 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-53页 |
| 第四章 铱(Ⅲ)氢配合物催化还原酰胺的硅氢加成反应机理研究 | 第53-69页 |
| 4.1 引言 | 第53页 |
| 4.2 过渡金属铱配合物作为硅氢加成催化剂的机理研究背景 | 第53-54页 |
| 4.2.1 离子氢化机理 | 第53-54页 |
| 4.2.2 氢插入机理 | 第54页 |
| 4.3 课题研究的计算方法 | 第54-55页 |
| 4.4 本章的结果与讨论 | 第55-65页 |
| 4.4.1 铱氢配合物(POCOP)IrH~+催化还原酰胺反应的离子氢化机理 | 第55-62页 |
| 4.4.1.1 第一催化循环圈 | 第55-59页 |
| 4.4.1.1.1 硅烷的加成 | 第55-56页 |
| 4.4.1.1.2 酰胺分子的催化还原 | 第56-58页 |
| 4.4.1.1.3 H配体的转移 | 第58-59页 |
| 4.4.1.2 第二催化循环圈 | 第59-62页 |
| 4.4.1.2.1 CH_3CH(OSiMe_3)NH_2的催化还原 | 第59-61页 |
| 4.4.1.2.2 H配体的转移 | 第61-62页 |
| 4.4.2 铱氢配合物(POCOP)IrH+催化还原酰胺反应的氢插入机理 | 第62-64页 |
| 4.4.3 本章小结 | 第64-65页 |
| 4.5 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 在读期间发表的学术论文及研究成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
