动态环境对电连接器可靠性的影响研究
| 摘要 | 第5-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 符号说明 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-31页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第15-18页 |
| 1.2 课题内容的国内外研究现状 | 第18-29页 |
| 1.3 论文研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 印制电路板的非线性材料力学性能研究 | 第31-44页 |
| 2.1 印制电路板的分类及材料组成 | 第31-34页 |
| 2.2 印制电路板的线性材料性能分析 | 第34-37页 |
| 2.3 环氧树脂的粘弹性力学性能 | 第37-39页 |
| 2.4 FR-4覆铜板的应力应变关系 | 第39-43页 |
| 2.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第三章 粘弹性材料特性的获取方法 | 第44-68页 |
| 3.1 引言 | 第44页 |
| 3.2 粘弹性材料性质的测试方法比较 | 第44-55页 |
| 3.3 印制电路板粘弹性特性测试系统 | 第55-61页 |
| 3.4 印制电路板材料粘弹性测试结果 | 第61-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第四章 印制电路板的实验模态分析 | 第68-74页 |
| 4.1 引言 | 第68页 |
| 4.2 实验模态分析的理论基础 | 第68-69页 |
| 4.3 印制电路板模态实验系统的建立及结果 | 第69-71页 |
| 4.4 电子元器件对印制电路板振动特性的影响 | 第71-72页 |
| 4.5 本章小结 | 第72-74页 |
| 第五章 印制电路板的有限元模型的建立和计算 | 第74-89页 |
| 5.1 引言 | 第74页 |
| 5.2 有限元模态分析的线性振动理论基础 | 第74-78页 |
| 5.3 印制电路板的有限元模型的建立过程 | 第78-80页 |
| 5.4 印制电路板有限元模态分析计算结果 | 第80-82页 |
| 5.5 提高印制电路板上电子元器件可靠性的措施 | 第82-88页 |
| 5.6 本章小结 | 第88-89页 |
| 第六章 印制电路板上电连接器的低压起弧 | 第89-97页 |
| 6.1 引言 | 第89页 |
| 6.2 故障描述与预判 | 第89-90页 |
| 6.3 故障机理分析 | 第90-93页 |
| 6.4 实验室故障再现及分析 | 第93-96页 |
| 6.5 本章小结 | 第96-97页 |
| 第七章 结论与成果 | 第97-99页 |
| 参考文献 | 第99-110页 |
| 致谢 | 第110-111页 |
| 攻读硕士学位期间发表或已投稿的学术论文 | 第111页 |
