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低开销高可靠性电源门控SRAM设计

摘要第11-13页
Abstract第13-14页
第一章 绪论第15-35页
    1.1 研究背景第15-21页
        1.1.1 SRAM漏流功耗成为微处理器功耗的主要来源第17-18页
        1.1.2 可靠性设计是SRAM的主要挑战之一第18-20页
        1.1.3 低功耗与可靠性第20-21页
    1.2 低漏流功耗设计第21-27页
        1.2.1 漏流功耗的来源及低漏流优化层次第21-22页
        1.2.2 低漏流电路设计技术第22-24页
        1.2.3 电源门控设计的难点第24-27页
    1.3 纳米设计时代的可靠性挑战第27-31页
        1.3.1 老化机理第27-30页
        1.3.2 SRAM受BTI影响严重第30-31页
    1.4 本文主要工作第31-32页
    1.5 章节组织第32-35页
第二章 SRAM概述第35-51页
    2.1 SRAM存储阵列的结构第35-36页
    2.2 SRAM单元及其基本操作第36-39页
        2.2.1 读操作第37-38页
        2.2.2 写操作第38-39页
    2.3 SRAM的评价机制第39-45页
        2.3.1 静态噪声容限第40-41页
        2.3.2 N形曲线图第41-43页
        2.3.3 读容限第43-44页
        2.3.4 写容限第44-45页
    2.4 低漏流SRAM设计第45-49页
        2.4.1 SRAM的漏流功耗第45-46页
        2.4.2 典型的低漏流SRAM电路第46-49页
    2.5 本章小结第49-51页
第三章 一种低开销的电路重启动策略第51-69页
    3.1 电源门控电路重启动开销的来源第51-52页
    3.2 相关工作介绍第52-54页
    3.3 电荷共享实现策略及其模型第54-57页
    3.4 实验结果与分析第57-66页
        3.4.1 MCR管衬底连接方式对电路性能的影响第61-62页
        3.4.2 MCR管阈值电压对电路性能的影响第62页
        3.4.3 MCR管尺寸对电路性能的影响第62-63页
        3.4.4 温度对电路性能的影响第63-64页
        3.4.5 地线振荡比较第64-66页
        3.4.6 模型验证第66页
    3.5 本章小结第66-69页
第四章 偏压不稳定性对电源门控SRAM的影响第69-83页
    4.1 研究背景及相关工作第69-70页
    4.2 信号概率和活动性概率(SPAP)模型第70-73页
        4.2.1 BTI分析模型第70-71页
        4.2.2 SPAP模型第71-73页
    4.3 BTI效应对电源门控SRAM的影响第73-79页
        4.3.1 电源门控SRAM结构第73-74页
        4.3.2 活跃态下的虚拟地线第74-75页
        4.3.3 读操作第75-77页
        4.3.4 写操作第77-79页
    4.4 体系结构级分析第79-81页
        4.4.1 假设的验证第79-80页
        4.4.2 体系结构级评估第80-81页
    4.5 本章小结第81-83页
第五章 低振荡SRAM偏压不稳定性恢复电路设计第83-101页
    5.1 BTI效应的恢复第83-87页
        5.1.1 应力占空比对BTI效应的影响第85-86页
        5.1.2 栅极电压对BTI效应的影响第86-87页
    5.2 BTI恢复增强电路设计第87-89页
        5.2.1 应力减小技术第87页
        5.2.2 恢复增强技术第87-89页
    5.3 低振荡BTI恢复电路设计第89-93页
    5.4 低振荡BTI恢复电路性能分析第93-99页
    5.5 本章小结第99-101页
第六章 结束语第101-103页
    6.1 工作总结第101-102页
    6.2 工作展望第102-103页
致谢第103-105页
参考文献第105-117页
作者在学期间取得的学术成果第117-118页

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