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基于单片机技术的X射线测厚仪设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 课题背景及实际意义第10页
    1.2 当前主要的测厚仪种类第10-12页
        1.2.1 电容传感器测厚仪第11页
        1.2.2 超声波测厚仪第11页
        1.2.3 X射线测厚仪第11-12页
    1.3 本文的主要任务和结构第12-13页
        1.3.1 本文研究任务第12页
        1.3.2 本文内容结构第12-13页
    1.4 本章小结第13-14页
第二章 X射线特性及X射线测厚仪介绍第14-20页
    2.1 X射线原理及产生第14页
    2.2 X射线的产生及X射线管第14-15页
    2.3 X射线与物质的相互作用第15-16页
    2.4 X射线的伏安特性第16-17页
    2.5 X射线机的结构第17页
    2.6 X射线机的工作过程第17-18页
    2.7 X射线测厚仪的测量原理第18-19页
    2.8 影响X射线测厚仪精度的因素第19页
    2.9 本章小结第19-20页
第三章 X射线管高压电源设计第20-35页
    3.1 直流高压电源概论第20-21页
        3.1.1 高压直流电源发展历程第20-21页
        3.1.2 高压直流电源存在的问题第21页
        3.1.3 X射线管对电源的要求第21页
    3.2 系统整体设计第21-23页
    3.3 系统原理概述第23页
    3.4 系统主电路结构第23-24页
    3.5 高压系统主电路设计第24-33页
        3.5.1 整流以及稳压电路设计第24-25页
        3.5.2 半桥逆变模块设计第25-28页
            3.5.2.1 逆变电路的选择第25-26页
            3.5.2.2 开关元件的选择第26-27页
            3.5.2.3 半桥逆变电路设计第27-28页
        3.5.3 高频升压变压器第28-31页
        3.5.4 正负双向倍压电路设计第31-33页
            3.5.4.1 倍压整流电路的应用第31-32页
            3.5.4.2 双向倍压整流电路第32-33页
    3.6 灯丝电源的设计第33-34页
        3.6.1 整流以及稳压电路设计第33页
        3.6.2 逆变模块设计第33-34页
    3.7 本章小结第34-35页
第四章 X射线管电源系统闭环反馈网络的硬件设计第35-50页
    4.1 控制部分原理框图第35-36页
    4.2 STC12LV5408AD单片机概述第36-37页
        4.2.1 STC12LV5408AD单片机的特点第36-37页
        4.2.2 单片机最小系统设计第37页
    4.3 ADS1100模数转换器第37-39页
        4.3.1 ADS1100模数转换器的主要特点第37-38页
        4.3.2 ADS1100的引脚功能第38页
        4.3.3 模数转换模块设计第38-39页
    4.4 TLV5617A数模转换器第39-40页
        4.4.1 TLV5617A数模转换器的主要特点第39页
        4.4.2 TLV5617A的引脚功能第39-40页
        4.4.3 数模转换模块设计第40页
    4.5 集成PWM控制模块硬件设计第40-43页
        4.5.1 SG3525脉宽调制型控制器概述第40-42页
        4.5.2 集成PWM模块设计第42-43页
    4.6 低电源模块设计第43-44页
        4.6.1 单片机电源设计第43-44页
        4.6.2 运算放大器电源设计第44页
    4.7 采样信号放大及模拟PI电路设计第44-47页
        4.7.1 电流采样放大及模拟PI电路设计第45-46页
        4.7.2 电压采样放大及模拟PI电路设计第46-47页
    4.8 检测电路设计第47-49页
        4.8.1 电压反馈电路的设计第47-48页
        4.8.2 电流反馈电路的设计第48-49页
    4.9 本章小结第49-50页
第五章 X射线管电源系统软件设计第50-65页
    5.1 总体软件设计第50-53页
    5.2 基本PID控制第53-56页
        5.2.1 PID控制概述第53-54页
        5.2.2 改进的PID算法—抗积分饱和PID算法第54-56页
    5.3 采样信号的滤波处理第56-57页
    5.4 模数及数模转换控制第57-63页
        5.4.1 I2C总线概述第57-58页
        5.4.2 A/D与D/A转换器内部寄存器配置及关键时序第58-60页
        5.4.3 I2C总线驱动模块设计第60-63页
    5.5 控制系统抗干扰分析第63-64页
    5.6 本章小结第64-65页
第六章 X射线测厚仪测厚系统的设计第65-75页
    6.1 测厚系统的总体结构第65-66页
        6.1.1 基本原理第65页
        6.1.2 系统设计第65-66页
        6.1.3 系统原理概述第66页
    6.2 系统硬件设计第66-68页
        6.2.1 数据显示模块第66-67页
        6.2.2 串行通信接口模块第67-68页
    6.3 系统软件设计第68-69页
    6.4 厚度计算模块设计第69-71页
        6.4.1 数据处理基本思想第69页
        6.4.2 厚度计算的基本思路第69-71页
    6.5 单片机部分通信程序设计第71-72页
    6.6 LED显示模块软件设计第72-74页
    6.7 本章小结第74-75页
第七章 样机试验测试及实验结果和波形分析第75-80页
    7.1 电源单元电路调试与分析第75-76页
    7.2 PWM波及其驱动电路的测试第76-77页
    7.3 高压升压整流电路的测试与分析第77页
    7.4 灯丝电源的测试第77-78页
    7.5 X射线机整机测试第78-79页
    7.6 试验遇到的问题及解决办法第79页
    7.7 本章小结第79-80页
第八章 结论与展望第80-82页
    8.1 总结第80页
    8.2 展望第80-82页
参考文献第82-86页
插图清单第86-88页
插表清单第88-89页
致谢第89页

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