| 中文摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第9-29页 |
| 1.1 电化学界面 | 第9-11页 |
| 1.2 单晶电极概述 | 第11-14页 |
| 1.2.1 晶面与晶面指数 | 第12页 |
| 1.2.2 表面重构 | 第12-14页 |
| 1.3 电化学沉积 | 第14-18页 |
| 1.3.1 金属电沉积简介 | 第14-18页 |
| 1.3.2 电沉积研究方法 | 第18页 |
| 1.4 金属在自组装层上电沉积的概述 | 第18-24页 |
| 1.4.1 自组装简介 | 第18-23页 |
| 1.4.2 金属在自组装膜上电沉积 | 第23-24页 |
| 1.5 表征方法 | 第24-27页 |
| 1.5.1 电化学方法 | 第26页 |
| 1.5.2 扫描隧道显微镜简介 | 第26-27页 |
| 1.6 本文研究目的及主要内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验 | 第29-39页 |
| 2.1 试剂与气体 | 第29-30页 |
| 2.1.1 试剂 | 第29页 |
| 2.1.2 气体 | 第29-30页 |
| 2.2 仪器 | 第30页 |
| 2.3 电极制备 | 第30-35页 |
| 2.3.1 Au(111)工作电极的制备 | 第30-32页 |
| 2.3.2 STM针尖电极制备 | 第32-34页 |
| 2.3.3 参比电极制备 | 第34-35页 |
| 2.4 电解池 | 第35-36页 |
| 2.4.1 STM实验电解池 | 第35页 |
| 2.4.2 电化学实验电解池 | 第35-36页 |
| 2.5 实验方法 | 第36-39页 |
| 2.5.1 电极预处理 | 第36-37页 |
| 2.5.2 实验预处理 | 第37页 |
| 2.5.3 工作电极面积测定 | 第37-39页 |
| 第三章 Au(111)在MPS溶液中的界面双电层研究 | 第39-46页 |
| 3.1 引言 | 第39-40页 |
| 3.2 循环伏安测量 | 第40-43页 |
| 3.2.1 Au(111)电极在MPS溶液中的电化学行为 | 第40-41页 |
| 3.2.2 MPS覆盖率测定 | 第41-43页 |
| 3.3 MPS/Au(111)在硫酸溶液中的原位EC-STM表征 | 第43-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 Au(111)上Cu电沉积影响因素研究 | 第46-57页 |
| 4.1 引言 | 第46-47页 |
| 4.2 MPS分子对Au(111)上Cu沉积的原位EC-STM表征 | 第47-52页 |
| 4.2.1 循环伏安表征 | 第47-48页 |
| 4.2.2 MPS/Au(111)表面Cu沉积的EC-STM表征 | 第48-51页 |
| 4.2.3 MPS/Au(111)表面Cu沉积机理 | 第51-52页 |
| 4.3 MPS不同引入方式对Cu沉积影响的原位EC-STM研究 | 第52-56页 |
| 4.3.1 循环伏安表征 | 第52-54页 |
| 4.3.2 MPS不同引入方式对Cu沉积的原位EC-STM研究 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 Au(111)上Pd电沉积影响因素研究 | 第57-75页 |
| 5.1 引言 | 第57-58页 |
| 5.2 MPS分子对Au(111)上Pd沉积影响的研究 | 第58-66页 |
| 5.2.1 循环伏安表征 | 第58-61页 |
| 5.2.2 Pd在Au(111)表面电沉积的原位EC-STM表征 | 第61-64页 |
| 5.2.3 Pd在MPS/Au(111)表面电沉积的EC-STM研究 | 第64-66页 |
| 5.3 MPS不同引入方式对Au(111)上Pd电沉积的影响 | 第66-70页 |
| 5.3.1 循环伏安表征 | 第66-68页 |
| 5.3.2 原位EC-STM实验 | 第68-70页 |
| 5.4 自组装时间对Au(111)上Pd电沉积的影响 | 第70-74页 |
| 5.4.1 循环伏安表征 | 第70-71页 |
| 5.4.2 原位EC-STM实验 | 第71-74页 |
| 5.5 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-87页 |
| 致谢 | 第87-89页 |
| 个人简历 | 第89页 |
| 在研期间研究成果 | 第89页 |
