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低相位噪声CMOS集成压控振荡器的设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 前言第12-17页
    1.1 研究背景第12-13页
    1.2 压控振荡器的历史、现状和发展趋势第13-15页
        1.2.1 压控振荡器的发展历史第13-14页
        1.2.2 压控振荡器的研究现状及发展趋势第14-15页
    1.3 论文的组织和结构第15-17页
第2章 LC压控振荡器设计的理论基础第17-38页
    2.1 振荡器的工作原理第17-24页
        2.1.1 双端负反馈系统分析第17-18页
        2.1.2 单端能量补偿系统分析第18-22页
        2.1.3 负阻电路的设计第22-24页
    2.2 压控振荡器种类第24-30页
        2.2.1 差分负阻振荡器第24-28页
        2.2.2 其他压控振荡器第28-30页
    2.3 LCVCO相位噪声模型及分析第30-38页
        2.3.1 相位噪声的定义第30-31页
        2.3.2 相位噪声模型第31-38页
第3章 可变电容和片上电感设计第38-46页
    3.1 可变电容设计第38-41页
        3.1.1 PN结电容第38-39页
        3.1.2 MOS变容管第39-41页
    3.2 片上电感设计第41-43页
    3.3 片上电感模型第43-45页
    3.4 平面螺旋电感优化方案要点第45-46页
第4章 低相位噪声、宽频域VCO设计及仿真第46-53页
    4.1 VCO工作区域分析第46-47页
    4.2 LC VCO设计第47-50页
        4.2.1 二次谐波谐振滤波技术第48-49页
        4.2.2 VCO感性压控端技术第49-50页
    4.3 LC VCO电路仿真第50-53页
第5章 版图设计及后仿真第53-58页
    5.1 引言第53页
    5.2 布局布线第53-55页
    5.3 保护环第55-56页
    5.4 焊盘寄生参数第56页
    5.5 VCO版图设计第56-58页
总结第58-59页
参考文献第59-61页
致谢第61页

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