RFID标签热压固化系统的设计与优化

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
1 绪论	第8-19页
1.1 课题来源	第8页
1.2 课题背景、目的与意义	第8-11页
1.3 相关技术与国内外研究现状	第11-17页
1.4 本文主要研究内容	第17-19页
2 热压固化系统整体结构设计	第19-31页
2.1 热压固化系统的设计需求	第19-20页
2.2 热压固化系统的结构设计	第20-26页
2.3 热压固化系统有限元屈曲分析	第26-30页
2.4 本章小结	第30-31页
3 多路温度、压力输出模块的设计	第31-45页
3.1 多路温度、压力输出方案的设计需求	第31-32页
3.2 温度控制系统的设计	第32-35页
3.3 多路压力控制系统的设计	第35-36页
3.4 输出载体热压头结构的设计	第36-40页
3.5 热压头的方案对比分析	第40-44页
3.6 本章小结	第44-45页
4 热压温度场分析	第45-63页
4.1 单热压头稳态温度场分析	第45-48页
4.2 单热压头瞬态温度场及热力分析	第48-52页
4.3 多热压头热压温度场分析	第52-59页
4.4 热压间距的规律总结及验证	第59-62页
4.5 本章总结	第62-63页
5 热压固化系统性能验证	第63-73页
5.1 多路温度控制精度与一致性实验	第63-67页
5.2 多路压力控制精度与一致性实验	第67-69页
5.3 试验产品性能验证	第69-72页
5.4 本章小结	第72-73页
6 总结与展望	第73-75页
6.1 总结	第73页
6.2 展望	第73-75页
致谢	第75-76页
参考文献	第76-80页
附录1攻读硕士学位期间取得学术成果目录	第80页
1．发表论文目录	第80页
2．申请专利目录	第80页