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共注射成型及聚合物熔体流变行为的数值模拟研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-28页
    1.1 引言第10-15页
        1.1.1 研究背景第10-11页
        1.1.2 共注射成型技术介绍第11-15页
    1.2 共注射成型研究现状第15-24页
        1.2.1 界面追踪研究综述第15-17页
        1.2.2 聚合物熔体的本构方程综述第17-20页
        1.2.3 流动模型研究综述第20-21页
        1.2.4 顺序共注射成型模拟综述第21-24页
        1.2.5 同时共注射成型模拟综述第24页
    1.3 相关数值方法的稳定性分析第24-26页
        1.3.1 动量方程离散形式的稳定性分析第24-25页
        1.3.2 输运方程离散形式的稳定性分析第25-26页
    1.4 本文的主要研究内容与结构第26-28页
第二章 有限体积法及Level Set方法概述第28-43页
    2.1 有限体积法第28-30页
        2.1.1 有限体积法的基本思想第28-29页
        2.1.2 有限体积法的实施步骤及特点第29-30页
    2.2 Level Set方法及其求解格式第30-39页
        2.2.1 Level Set演化方程第30页
        2.2.2 重新初始化方程第30-31页
        2.2.3 方程的数值求解格式第31-39页
    2.3 Level Set方法在两相流中的应用第39-42页
    2.4 本章小结第42-43页
第三章 聚合物熔体顺序共注射成型的建模与模拟第43-70页
    3.1 引言第43-44页
    3.2 牛顿-粘性-粘性多相流模型的建立第44-47页
        3.2.1 Cross-WLF粘度模型第44页
        3.2.2 自由界面的演化方程第44-45页
        3.2.3 气体-皮层熔体-芯层熔体的控制方程第45-47页
    3.3 牛顿-粘性-粘性多相流模型的离散与求解第47-53页
        3.3.1 连续方程的离散第48页
        3.3.2 动量方程的离散第48-49页
        3.3.3 能量方程的离散第49页
        3.3.4 基于同位网格的动量插值第49-53页
    3.4 简单外形制件顺序共注充填过程的三维模拟第53-62页
        3.4.1 中心浇口矩形板的顺序共注充填过程模拟第53-57页
        3.4.2 侧浇口矩形板的顺序共注充填过程模拟第57-62页
    3.5 复杂外形制件顺序共注充填过程的三维模拟第62-68页
        3.5.1 区域扩充方法第62-63页
        3.5.2 带嵌件制件的顺序共注充填过程模拟第63-65页
        3.5.3 牙刷手柄的顺序共注充填过程模拟第65-68页
    3.6 本章小结第68-70页
第四章 聚合物熔体同时共注射成型的建模与模拟第70-95页
    4.1 引言第70页
    4.2 牛顿-粘弹性-粘弹性多相流模型的建立第70-75页
        4.2.1 XPP本构方程第70-71页
        4.2.2 基于XPP本构方程建立的粘度模型第71-73页
        4.2.3 自由界面的演化方程第73-74页
        4.2.4 气体-皮层熔体-芯层熔体的控制方程第74-75页
    4.3 牛顿-粘弹性-粘弹性多相流模型的离散与求解第75-82页
        4.3.1 控制方程和本构方程的离散第75-78页
        4.3.2 基于同位网格的动量插值和界面应力插值第78-82页
    4.4 XPP本构方程材料参数的确定第82-85页
    4.5 中心浇口圆盘制件同时共注充填过程的二维模拟第85-89页
        4.5.1 芯层/皮层熔体流率比对界面的影响第88页
        4.5.2 芯层/皮层熔体粘度比对界面的影响第88-89页
        4.5.3 初始注入皮层熔体的体积分数对界面的影响第89页
    4.6 侧浇口长方体制件同时共注充填过程的三维模拟第89-93页
    4.7 本章小结第93-95页
第五章 聚合物熔体共注射成型中流变行为的数值模拟第95-122页
    5.1 引言第95-96页
    5.2 线型聚合物熔体的流动模型第96-99页
        5.2.1 有限伸展Rolie-Poly本构方程第96-97页
        5.2.2 基于Rolie-Poly本构方程建立的粘度模型第97-98页
        5.2.3 熔体的控制方程第98-99页
    5.3 流动模型的离散与求解第99-103页
        5.3.1 控制方程和本构方程的离散第99-100页
        5.3.2 界面应力插值第100-103页
    5.4 收缩扩张型腔中熔体流变行为的二维模拟第103-105页
        5.4.1 CCR参数对伸展率的影响第104-105页
        5.4.2 流率对伸展率及第一法向应力差的影响第105页
    5.5 十字叉型腔中熔体流变行为的二维模拟第105-116页
        5.5.1 分子量对主应力差的影响第106-107页
        5.5.2 流率对主应力差的影响第107-112页
        5.5.3 Weissenberg数对主应力差的影响第112-116页
    5.6 矩形型腔共注射充填过程中熔体流变行为的二维模拟第116-120页
        5.6.1 基于Rolie-Poly本构方程的牛顿-粘弹性-粘弹性多相流模型第117页
        5.6.2 Rolie-Poly本构方程材料参数的确定第117-118页
        5.6.3 V-型现象和分子取向模拟第118-120页
    5.7 本章小结第120-122页
第六章 总结与展望第122-125页
    6.1 工作总结第122-123页
    6.2 主要结论第123-124页
    6.3 本文创新点第124页
    6.4 工作展望第124-125页
参考文献第125-141页
攻读博士学位期间发表论文情况第141-142页
致谢第142-144页

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