喷涂方法制备导电铜涂层组织及性能分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 热喷涂技术概述 | 第10-11页 |
| 1.2 电弧喷涂技术概述 | 第11-13页 |
| 1.2.1 电弧喷涂的特点 | 第12-13页 |
| 1.3 等离子喷涂技术概述 | 第13-17页 |
| 1.3.1 等离子喷涂技术发展历史 | 第14-15页 |
| 1.3.3 等离子喷涂涂层结构及喷涂参数 | 第15-17页 |
| 1.4 冷喷涂技术概述 | 第17-18页 |
| 1.5 电镀工艺概述 | 第18-19页 |
| 1.6 铜基触头材料及发展 | 第19-20页 |
| 1.6.1 触头材料性能要求 | 第19页 |
| 1.6.2 铜基涂层材料的制备 | 第19-20页 |
| 1.7 课题提出及主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验材料、设备和方法 | 第21-29页 |
| 2.1 材料的选择及实验设备 | 第21-23页 |
| 2.1.1 基体材料的选择 | 第21-22页 |
| 2.1.2 涂层材料 | 第22页 |
| 2.1.3 粘结层材料 | 第22-23页 |
| 2.1.4 电弧喷涂实验设备 | 第23页 |
| 2.1.5 等离子喷涂实验设备 | 第23页 |
| 2.1.6 冷喷涂实验设备 | 第23页 |
| 2.2 喷涂预处理及工艺参数 | 第23-24页 |
| 2.2.1 粉末准备及基体处理 | 第23-24页 |
| 2.2.2 喷砂粗化 | 第24页 |
| 2.2.3 喷涂参数选择 | 第24页 |
| 2.3 电镀工艺 | 第24-25页 |
| 2.4 显微组织分析 | 第25-29页 |
| 2.4.1 宏观形貌分析 | 第25-26页 |
| 2.4.2 光学金相显微镜及扫描电镜分析 | 第26页 |
| 2.4.3 涂层成分与结构分析 | 第26页 |
| 2.4.4 涂层孔隙率分析 | 第26页 |
| 2.4.5 表面粗糙度分析 | 第26-27页 |
| 2.4.6 涂层硬度测试 | 第27页 |
| 2.4.7 抗拉强度测试 | 第27-28页 |
| 2.4.8 电阻率检测 | 第28页 |
| 2.4.9 温升实验 | 第28-29页 |
| 第3章 不同方法制备涂层形貌分析 | 第29-58页 |
| 3.1 电弧喷涂法制备涂层 | 第29-35页 |
| 3.1.1 5052铝合金基体喷涂涂层截面形貌 | 第29-31页 |
| 3.1.2 2A12铝合金基体喷涂涂层截面形貌 | 第31-35页 |
| 3.2 等离子喷涂法制备涂层 | 第35-43页 |
| 3.2.1 5052铝合金基体喷涂涂层截面形貌 | 第35-37页 |
| 3.2.2 2A12铝合金基体喷涂涂层截面形貌 | 第37-40页 |
| 3.2.3 使用Ni5Al粘结层的涂层形貌 | 第40-43页 |
| 3.3 冷喷涂法制备涂层 | 第43-44页 |
| 3.4 电镀层形貌分析 | 第44-46页 |
| 3.5 XRD结果分析 | 第46-53页 |
| 3.5.1 电弧喷涂涂层 | 第46-48页 |
| 3.5.2 等离子喷涂涂层 | 第48-50页 |
| 3.5.3 冷喷涂涂层 | 第50-51页 |
| 3.5.4 电镀层 | 第51-53页 |
| 3.6 喷涂涂层孔隙率分析 | 第53-56页 |
| 3.6.1 电弧喷涂涂层 | 第53-55页 |
| 3.6.2 等离子喷涂涂层 | 第55-56页 |
| 3.6.3 冷喷涂涂层 | 第56页 |
| 3.7 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 涂层性能测试 | 第58-65页 |
| 4.1 涂层表面粗糙度分析 | 第58页 |
| 4.2 涂层表面硬度的测量 | 第58-60页 |
| 4.3 涂层与基体结合强度测量 | 第60-61页 |
| 4.4 涂层电阻率测量 | 第61-62页 |
| 4.5 温升实验 | 第62-63页 |
| 4.6 本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 在学研究成果 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
