| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第8-34页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 半导体光催化的机理 | 第9-11页 |
| 1.3 贵金属修饰半导体 | 第11-14页 |
| 1.4 等离激元增强效应在光解水过程中的作用机理 | 第14-32页 |
| 1.4.1 局域表面等离激元共振(LSPR) | 第14-17页 |
| 1.4.2 光的吸收和散射 | 第17-21页 |
| 1.4.3 等离激元诱导的共振能量传递(PIRET) | 第21-27页 |
| 1.4.4 热电子注入 | 第27-32页 |
| 1.5 本论文的研究目的和研究内容 | 第32-34页 |
| 第2章 化学试剂和实验设备 | 第34-37页 |
| 2.1 实验主要化学试剂 | 第34-35页 |
| 2.2 实验仪器与结构表征 | 第35-37页 |
| 第3章 Au cube/cage-Pd cube-TiO_2复合催化剂的制备 | 第37-42页 |
| 3.1 引言 | 第37-39页 |
| 3.2 实验部分 | 第39-42页 |
| 3.2.1 样品制备 | 第39-40页 |
| 3.2.2 样品测试 | 第40-42页 |
| 第4章 Au cube/cage-Pd cube-TiO_2复合催化剂的结构表征 | 第42-51页 |
| 第5章 Au cube/cage-Pd cube-TiO_2复合催化剂的光催化性能分析 | 第51-61页 |
| 第6章 结论与展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第68页 |
