空间用高压绝缘组件真空灌封技术研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·真空灌封技术国内外研究综述 | 第10-18页 |
| ·真空灌封材料 | 第10-12页 |
| ·真空灌封工艺 | 第12-13页 |
| ·真空灌封设备 | 第13-17页 |
| ·真空灌封质量检测 | 第17-18页 |
| ·灌封技术存在问题 | 第18页 |
| ·主要研究内容 | 第18-21页 |
| 第二章 高压组件真空灌封气泡形成机理 | 第21-44页 |
| ·高压组件真空灌封气泡缺陷预防策略 | 第21-24页 |
| ·高压组件真空灌封气泡生长模型 | 第24-32页 |
| ·真空灌封气泡生长过程 | 第24-27页 |
| ·真空灌封气泡体积 | 第27-29页 |
| ·真空灌封气泡生长模型 | 第29-32页 |
| ·高压组件真空灌封气泡抑制模型 | 第32-43页 |
| ·真空灌封气泡形成影响参数 | 第33-35页 |
| ·真空灌封浸润压力方程求解 | 第35-39页 |
| ·真空灌封气泡抑制模型 | 第39-43页 |
| ·小结 | 第43-44页 |
| 第三章 高压组件真空灌封气泡与质量缺陷检测 | 第44-62页 |
| ·真空下灌封树脂气泡形成过程 | 第44-48页 |
| ·高压组件灌封气泡缺陷形成过程 | 第48-50页 |
| ·高压组件真空灌封气泡缺陷检测 | 第50-61页 |
| ·局部放电测试原理及方法 | 第50-51页 |
| ·高压组件内部电场强度分布 | 第51-54页 |
| ·高压组件局部放电检测模型 | 第54-58页 |
| ·高压组件局部放电试验 | 第58-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第四章 高压组件真空灌封材料、工艺及模具设计 | 第62-81页 |
| ·真空灌封材料设计 | 第62-67页 |
| ·真空灌封材料设计方案 | 第62-64页 |
| ·灌封材料性能测试 | 第64-67页 |
| ·真空灌封工艺设计 | 第67-73页 |
| ·高压组件灌封模具设计 | 第73-75页 |
| ·真空灌封技术规范 | 第75-80页 |
| ·工艺流程及工艺参数 | 第75-77页 |
| ·真空灌封工艺规范 | 第77-80页 |
| ·小结 | 第80-81页 |
| 第五章 高压组件真空灌封设备研制 | 第81-111页 |
| ·工艺需求与功能分析 | 第81-82页 |
| ·真空灌封设备方案设计 | 第82-86页 |
| ·终混罐型真空灌封设备 | 第82-84页 |
| ·在线混合型真空灌封设备 | 第84-86页 |
| ·真空灌封设备关键技术 | 第86-104页 |
| ·真空灌封计量混合 | 第86-92页 |
| ·真空灌封脱气 | 第92-94页 |
| ·真空灌封过程控制 | 第94-104页 |
| ·真空灌封设备样机及实验验证 | 第104-110页 |
| ·真空灌封设备样机 | 第104-105页 |
| ·样机测试 | 第105-109页 |
| ·灌封实验 | 第109-110页 |
| ·小结 | 第110-111页 |
| 第六章 结论及展望 | 第111-114页 |
| ·全文总结 | 第111-112页 |
| ·主要创新点 | 第112页 |
| ·工作展望 | 第112-114页 |
| 参考文献 | 第114-122页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第122-124页 |
| 致谢 | 第124页 |
