| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 低温复合材料的研究进展 | 第10-14页 |
| 1.2.1 低温用复合材料树脂基体的研究概况 | 第10-11页 |
| 1.2.2 低温用复合材料的研究概况 | 第11-14页 |
| 1.3 复合材料层合板层间应力分析 | 第14-16页 |
| 1.3.1 解析法 | 第15页 |
| 1.3.2 数值分析法 | 第15-16页 |
| 1.4 本文研究的内容 | 第16-18页 |
| 2 基本理论 | 第18-21页 |
| 2.1 Halpin-Tsai模型 | 第18页 |
| 2.2 热膨胀系数的预测 | 第18-21页 |
| 2.2.1 纵向热膨胀系数的预测 | 第19页 |
| 2.2.2 横向热膨胀系数的预测 | 第19-21页 |
| 3 低温下复合材料单层板的本构关系 | 第21-33页 |
| 3.1 低温环境下纤维的材料性能 | 第21页 |
| 3.2 树脂基体在低温下的材料性质 | 第21-26页 |
| 3.2.1 树脂基体弹性模量的确定 | 第22-24页 |
| 3.2.2 树脂基体剪切模量的确定 | 第24页 |
| 3.2.3 树脂基体热膨胀系数的确定 | 第24-26页 |
| 3.3 低温环境下复合材料的材料性质 | 第26-31页 |
| 3.3.1 常温下两种不同纤维的材料性质 | 第26页 |
| 3.3.2 低温下两种不同纤维复合材料的弹性模量 | 第26-30页 |
| 3.3.3 低温下玻璃纤维复合材料的热膨胀系数 | 第30-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 4 低温环境下典型层合板的层间应力分析 | 第33-44页 |
| 4.1 自由边界脱层的原因分析 | 第33-35页 |
| 4.2 验证典型层合板有限元模型的准确性 | 第35-37页 |
| 4.3 讨论不同参数下的层合板层间应力变化规律 | 第37-43页 |
| 4.3.1 低温对层合板层间应力的影响 | 第37-39页 |
| 4.3.2 体分比对层合板层间应力的影响 | 第39-40页 |
| 4.3.3 不同的Halpin-Tsai模型参数对层间应力的影响 | 第40-41页 |
| 4.3.4 低温环境下层合板的热-力耦合效应 | 第41-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 5 低温对含开孔层合板层间应力的影响 | 第44-55页 |
| 5.1 引言 | 第44-45页 |
| 5.1.1 关于开孔附近的网格划分 | 第44-45页 |
| 5.2 有限元模型验证 | 第45-48页 |
| 5.2.1 算例分析 | 第45-46页 |
| 5.2.2 有限元结果讨论 | 第46-48页 |
| 5.3 含开孔的层合板层间应力分析 | 第48-54页 |
| 5.3.1 温度变化对含开孔层合板的层间应力影响 | 第48-50页 |
| 5.3.2 不同的体分比对含开孔层合板层间应力的影响 | 第50-52页 |
| 5.3.3 不同材料对含开孔的复合材料层合板层间应力的影响 | 第52-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
