首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--光电子技术、激光技术论文--红外技术及仪器论文--红外探测、红外探测器论文

新型太赫兹BIB探测器工艺技术研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 课题研究的背景和意义第9页
    1.2 国内外研究现状和发展趋势第9-11页
    1.3 本课题研究内容和主要工作第11-13页
第二章 阻挡杂质带器件工艺技术第13-20页
    2.1 材料工艺技术第13-16页
        2.1.1 气相外延法第13-14页
        2.1.2 液相外延法第14-15页
        2.1.3 金属有机化合物化学气相沉积法第15-16页
    2.2 器件工艺技术第16-19页
        2.2.1 离子注入工艺第16-17页
        2.2.2 光刻工艺第17-18页
        2.2.3 欧姆接触第18-19页
    2.3 本章小结第19-20页
第三章 阻挡杂质带器件物理基础第20-32页
    3.1 BIB探测器物理结构第20-22页
        3.1.1 吸收层第20-21页
        3.1.2 阻挡层第21-22页
        3.1.3 电极层第22页
    3.2 BIB探测器工作原理第22-24页
        3.2.1 光电导第22页
        3.2.2 BIB探测器第22-24页
    3.3 BIB器件常见结构第24-26页
        3.3.1 层叠型结构第24-26页
        3.3.2 平面型结构第26页
    3.4 BIB探测器内部噪声第26-28页
        3.4.1 热噪声第26-27页
        3.4.2 散粒噪声第27页
        3.4.3 1/f噪声第27页
        3.4.4 产生-复合噪声第27页
        3.4.5 总噪声第27-28页
    3.5 器件性能参数第28-31页
        3.5.1 量子效率第28页
        3.5.2 响应率第28-30页
        3.5.3 噪声等效功率第30页
        3.5.4 探测率第30-31页
    3.6 本章小结第31-32页
第四章 平面型阻挡杂质带探测器技术研究第32-41页
    4.1 引言第32页
    4.2 GaAs探测器结构设计方案研究第32-36页
        4.2.1 GaAs探测器结构设计第32-33页
        4.2.2 主要参数设计第33-35页
        4.2.3 掩膜版设计第35-36页
    4.3 GaAs探测器制备工艺流程第36-37页
    4.4 离子注入方案分析第37-40页
        4.4.1 吸收层离子注入方案第38-39页
        4.4.2 电极层离子注入方案第39-40页
    4.5 本章小结第40-41页
第五章 层叠型阻挡杂质带探测器技术研究第41-55页
    5.1 引言第41页
    5.2 GaAs探测器结构设计方案研究第41-43页
        5.2.1 GaAs外延片结构设计第41-42页
        5.2.2 GaAs探测器结构设计第42-43页
    5.3 关键工艺技术研究第43-52页
        5.3.1 制备欧姆电极第43-46页
        5.3.2 退火工艺第46-47页
        5.3.3 GaAs刻蚀工艺第47-52页
    5.4 GaAs探测器制备工艺流程第52-54页
    5.5 本章小结第54-55页
第六章 阻挡杂质带探测器测试技术研究第55-61页
    6.1 黑体响应测试第55-58页
        6.1.1 测试系统第55-56页
        6.1.2 测试结果分析第56-58页
    6.2 光谱响应测试第58-59页
        6.2.1 测试系统第58页
        6.2.2 测试结果分析第58-59页
    6.3 本章小结第59-61页
第七章 总结与展望第61-62页
    7.1 总结第61页
    7.2 展望第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-67页
附录第67页

论文共67页,点击 下载论文
上一篇:电动摩托车控制系统设计与实现
下一篇:混合粒子群算法在阵列天线综合中的应用