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TC4钛合金厚板电子束接头显微组织和力学性能的研究

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第8-15页
    1.1 选题的依据、目的及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-12页
        1.2.1 钛合金的焊接方法第9-10页
        1.2.2 钛合金真空电子束焊的研究现状第10-12页
    1.3 电子束局部热处理研究现状第12-14页
    1.4 研究的主要内容第14-15页
第2章 试验条件及方法第15-21页
    2.1 试验材料和设备第15-16页
    2.2 试验方法第16-21页
        2.2.1 焊前准备第16-17页
        2.2.2 无扫描电子束焊接工艺参数的优化第17-18页
        2.2.3 扫描电子束和局部热处理焊接试验第18-19页
        2.2.4 金相试验第19页
        2.2.5 电子束焊接头力学性能试验第19-21页
第3章 电子束无扫描接头组织及力学性能第21-40页
    3.1 接头宏观成形规律第21-25页
    3.2 不同工艺参数下的焊缝显微组织转变规律第25-32页
        3.2.1 晶粒尺寸梯度的研究第25-27页
        3.2.2 显微组织转变规律的研究第27-32页
    3.3 无扫描电子束焊接接头分层力学性能研究第32-35页
        3.3.1 接头显微硬度分析第32-34页
        3.3.2 接头抗拉强度分析第34-35页
    3.4 接头断口扫描分析第35-38页
    3.5 本章小结第38-40页
第4章 电子束扫描焊接的研究第40-54页
    4.1 接头宏观成形规律第40-43页
    4.2 不同扫描波形下的焊缝组织转变第43-48页
        4.2.1 晶粒尺寸梯度的研究第43-46页
        4.2.2 电子束扫描焊接焊缝组织转变第46-48页
    4.3 扫描焊接接头分层力学性能研究第48-50页
        4.3.1 接头显微硬度分析第48-49页
        4.3.2 接头抗拉强度分析第49-50页
    4.4 接头断口扫描分析第50-52页
    4.5 本章小结第52-54页
第5章 电子束局部热处理的研究第54-65页
    5.1 接头宏观成形规律第54-56页
    5.2 焊缝显微组织转变的研究第56-60页
    5.3 局部热处理接头分层力学性能研究第60-62页
        5.3.1 接头显微硬度分析第60页
        5.3.2 接头抗拉强度分析第60-62页
    5.4 接头断口扫描分析第62-64页
    5.5 本章小结第64-65页
第6章 结论第65-67页
参考文献第67-71页
攻读硕士学位期间发表的论文第71-72页
致谢第72-73页

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