| 摘要 | 第4-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 目录 | 第10-14页 |
| CONTENTS | 第14-18页 |
| 主要符号表 | 第18-20页 |
| 第一章 绪论 | 第20-34页 |
| 1.1 本课题的研究背景与意义 | 第20-25页 |
| 1.2 单晶SiC基片超精密磨粒加工研究现状 | 第25-32页 |
| 1.2.1 基于游离磨料的研磨抛光加工 | 第26-27页 |
| 1.2.2 基于固着磨料的磨削加工 | 第27-28页 |
| 1.2.3 基于半固着磨料的磁流变抛光加工 | 第28-29页 |
| 1.2.4 化学机械抛光 | 第29-31页 |
| 1.2.5 特种加工 | 第31-32页 |
| 1.3 课题的来源 | 第32页 |
| 1.4 论文主要研究内容 | 第32-34页 |
| 第二章 单晶6H-SIC基片的磨粒作用行为研究 | 第34-56页 |
| 2.1 引言 | 第34页 |
| 2.2 单晶6H-SiC基片的纳米力学试验 | 第34-46页 |
| 2.2.1 纳米力学测试仪器 | 第34-35页 |
| 2.2.2 纳米压痕测试原理 | 第35-39页 |
| 2.2.3 测试结果 | 第39-46页 |
| 2.3 单晶6H-SiC基片的脆性断裂试验 | 第46-52页 |
| 2.3.1 试验设备及微裂纹观察方法 | 第46-50页 |
| 2.3.2 试验结果与分析 | 第50-52页 |
| 2.4 材料去除综合分析 | 第52-54页 |
| 2.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第三章 单晶6H-SIC基片的研磨加工研究 | 第56-79页 |
| 3.1 引言 | 第56页 |
| 3.2 研磨加工理论分析 | 第56-60页 |
| 3.2.1 研磨加工原理 | 第56-57页 |
| 3.2.2 研磨过程材料去除模型 | 第57-60页 |
| 3.3 研磨试验 | 第60-75页 |
| 3.3.1 试验设备 | 第60-61页 |
| 3.3.2 试验方法 | 第61-62页 |
| 3.3.3 试验结果 | 第62-75页 |
| 3.4 研磨加工材料去除过程综合分析 | 第75-78页 |
| 3.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 第四章 单晶6H-SIC基片超精密磨削加工研究 | 第79-110页 |
| 4.1 引言 | 第79页 |
| 4.2 超精密端面磨削加工原理 | 第79-86页 |
| 4.2.1 超精密厚度测量原理 | 第80-81页 |
| 4.2.2 超精密进给理论 | 第81-82页 |
| 4.2.3 超精密表面形成理论 | 第82-86页 |
| 4.3 试验条件 | 第86-89页 |
| 4.3.1 试验设备 | 第86-88页 |
| 4.3.2 试验方法 | 第88-89页 |
| 4.4 磨削结果分析 | 第89-105页 |
| 4.4.1 表面形貌特征 | 第89-93页 |
| 4.4.2 对表面粗糙度的影响 | 第93-95页 |
| 4.4.3 砂轮磨损观察 | 第95-97页 |
| 4.4.4 磨削力特征 | 第97-99页 |
| 4.4.5 亚表面损伤分析 | 第99-104页 |
| 4.4.6 磨削工艺优化 | 第104-105页 |
| 4.5 固着磨粒材料去除过程分析 | 第105-107页 |
| 4.6 本章小结 | 第107-110页 |
| 第五章 单晶6H-SiG基片的集群磁流变抛光加工研究 | 第110-148页 |
| 5.1 引言 | 第110-111页 |
| 5.2 集群平面磁场特性仿真优化 | 第111-115页 |
| 5.2.1 磁极排布方向对磁流变效应抛光膜特性影响 | 第111-113页 |
| 5.2.2 磁极形状对磁流变效应抛光膜特性的影响 | 第113页 |
| 5.2.3 磁极尺寸对集群磁流变效应抛光膜特性的影响 | 第113-115页 |
| 5.3 集群磁流变抛光膜材料去除模型 | 第115-119页 |
| 5.3.1 “微磨头”对工件表面的磁流变效应压力 | 第117页 |
| 5.3.2 “微磨头”对工件的流体动压力 | 第117-118页 |
| 5.3.3 材料去除模型 | 第118-119页 |
| 5.4 集群磁流变平面抛光磨粒运动轨迹分析及仿真 | 第119-125页 |
| 5.4.1 磨料运动轨迹的数学建模 | 第119-122页 |
| 5.4.2 磨料运动轨迹计算机仿真 | 第122-125页 |
| 5.5 集群磁流变平面抛光加工过程研究 | 第125-132页 |
| 5.5.1 试验方法 | 第125-126页 |
| 5.5.2 集群磁流变抛光膜集群特性分析 | 第126-128页 |
| 5.5.3 集群磁流变平面抛光加工工艺研究 | 第128-132页 |
| 5.6 集群磁流变平面抛光工作液组分优化试验 | 第132-140页 |
| 5.6.1 pH值对抛光效果的影响 | 第133-134页 |
| 5.6.2 金刚石磨料浓度对抛光效果的影响 | 第134-136页 |
| 5.6.3 磨粒溶胶匹配对抛光效果的影响 | 第136-138页 |
| 5.6.4 抛光工作液温度对抛光效果的影响 | 第138-139页 |
| 5.6.5 氧化剂对抛光效果的影响 | 第139-140页 |
| 5.7 单晶6H-SiC基片的集群磁流变抛光表面形貌分析 | 第140-141页 |
| 5.8 单晶6H-SiC的集群磁流变抛光材料去除机理分析 | 第141-144页 |
| 5.9 新型集群磁流变抛光装置设计 | 第144-146页 |
| 5.10 本章小结 | 第146-148页 |
| 全文主要结论与展望 | 第148-152页 |
| 参考文献 | 第152-162页 |
| 攻读博士学位期间所取得的成果 | 第162-165页 |
| 致谢 | 第165页 |
