| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-35页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 超细铜粉概述 | 第11-25页 |
| 1.2.1 超细铜粉的应用现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1.1 催化剂 | 第11-12页 |
| 1.2.1.2 润滑剂 | 第12页 |
| 1.2.1.3 导电材料 | 第12页 |
| 1.2.1.4 纳米晶铜 | 第12-13页 |
| 1.2.1.5 医药 | 第13页 |
| 1.2.1.6 其它领域 | 第13页 |
| 1.2.2 超细铜粉的制备方法 | 第13-20页 |
| 1.2.2.1 固相法 | 第13-15页 |
| 1.2.2.2 气相法 | 第15-17页 |
| 1.2.2.3 液相法 | 第17-20页 |
| 1.2.3 超细铜粉制备的理论基础 | 第20-23页 |
| 1.2.3.1 成核长大机理 | 第20页 |
| 1.2.3.2 形貌控制机理 | 第20-21页 |
| 1.2.3.3 粒径控制机理 | 第21-22页 |
| 1.2.3.4 防团聚机理 | 第22-23页 |
| 1.2.4 超细铜粉抗氧化研究进展 | 第23-25页 |
| 1.2.4.1 金属覆盖层 | 第23页 |
| 1.2.4.2 非金属覆盖层 | 第23-25页 |
| 1.3 微电子工业用铜导体浆料概述 | 第25-33页 |
| 1.3.1 铜导体浆料的应用现状 | 第25-26页 |
| 1.3.2 铜导体浆料的组成及制备工艺 | 第26-28页 |
| 1.3.2.1 铜导体浆料的组成 | 第26-28页 |
| 1.3.2.2 铜导体浆料的制备工艺 | 第28页 |
| 1.3.3 铜导体浆料印刷工艺 | 第28页 |
| 1.3.4 铜导体浆料的烧结机理 | 第28-32页 |
| 1.3.4.1 液相烧结 | 第28-30页 |
| 1.3.4.2 高能束流烧结 | 第30-32页 |
| 1.3.5 铜导体浆料的导电机理 | 第32-33页 |
| 1.3.5.1 导电通道学说 | 第32-33页 |
| 1.3.5.2 隧道效应学说 | 第33页 |
| 1.3.6 铜导体浆料的发展趋势 | 第33页 |
| 1.4 本论文的研究意义和主要研究内容 | 第33-35页 |
| 1.4.1 研究意义 | 第33页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第33-35页 |
| 第二章 实验材料与方案 | 第35-43页 |
| 2.1 实验材料 | 第35-36页 |
| 2.1.1 超细铜粉实验材料 | 第35页 |
| 2.1.2 铜导体浆料实验材料 | 第35-36页 |
| 2.2 实验仪器及设备 | 第36页 |
| 2.3 实验方案 | 第36-41页 |
| 2.3.1 超细铜粉实验方案 | 第36-38页 |
| 2.3.2 铜导体浆料实验方案 | 第38-41页 |
| 2.4 实验表征 | 第41-43页 |
| 第三章 抗氧化超细铜粉性能研究 | 第43-57页 |
| 3.1 铜盐种类对所得超细铜粉结构与性能的影响 | 第43-50页 |
| 3.1.1 XRD分析 | 第43页 |
| 3.1.2 微观形貌 | 第43-44页 |
| 3.1.3 粒径分布 | 第44-46页 |
| 3.1.4 松装密度 | 第46-47页 |
| 3.1.5 电阻 | 第47-48页 |
| 3.1.6 不同铜盐制备超细铜粉作用机理 | 第48页 |
| 3.1.7 不同铜盐制备超细铜粉抗氧化性能研究 | 第48-50页 |
| 3.2 还原剂种类对所得超细铜粉结构与性能的影响 | 第50-56页 |
| 3.2.1 XRD分析 | 第50-51页 |
| 3.2.2 微观形貌 | 第51页 |
| 3.2.3 粒径分布 | 第51-53页 |
| 3.2.4 松装密度 | 第53-54页 |
| 3.2.5 电阻 | 第54页 |
| 3.2.6 不同二次还原剂制备超细铜粉作用机理 | 第54-55页 |
| 3.2.7 不同二次还原剂制备超细铜粉抗氧化性能研究 | 第55-56页 |
| 3.3 本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 抗氧化铜导体浆料性能研究 | 第57-71页 |
| 4.1 不同组成玻璃粉对铜膜形貌及性能的影响 | 第57-64页 |
| 4.1.1 玻璃粉与铜膜XRD分析 | 第57-58页 |
| 4.1.2 铜膜TG及DTG分析 | 第58-59页 |
| 4.1.3 铜膜金相显微镜照片 | 第59-60页 |
| 4.1.4 铜膜表面形貌 | 第60-61页 |
| 4.1.5 铜膜截面形貌 | 第61-62页 |
| 4.1.6 铜膜导电性 | 第62-63页 |
| 4.1.7 铜膜附着力 | 第63-64页 |
| 4.2 玻璃粉含量对铜膜形貌及性能的影响 | 第64-67页 |
| 4.2.1 铜膜金相显微镜照片 | 第64-65页 |
| 4.2.2 铜膜表面形貌 | 第65页 |
| 4.2.3 铜膜截面形貌 | 第65-66页 |
| 4.2.4 铜膜导电性 | 第66页 |
| 4.2.5 铜膜附着力 | 第66-67页 |
| 4.3 铜膜抗氧化性能分析 | 第67-68页 |
| 4.4 铜膜抗老化性能分析 | 第68-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 结论 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 附录 (攻读硕士学位期间发表的论文) | 第81页 |