首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--计算机的应用论文--信息处理(信息加工)论文--模式识别与装置论文

红外与毫米波复合成像电路设计

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-15页
    1.1 引言第10-12页
    1.2 红外与毫米波复合成像技术发展现状第12-13页
        1.2.1 毫米波成像系统国外发展状况第12页
        1.2.2 国内被动毫米波成像技术研究状况第12-13页
        1.2.3 复合成像技术发展现状第13页
    1.3 本课题的研究背景与意义第13-14页
    1.4 论文结构与安排第14-15页
第二章 红外与毫米波复合成像系统设计基础第15-23页
    2.1 毫米波成像原理第15-18页
        2.1.1 毫米波在大气中的传播第15-16页
        2.1.2 毫米波被动探测原理第16页
        2.1.3 毫米波辐射计第16页
        2.1.4 毫米波焦平面阵列成像原理第16-18页
    2.2 红外成像原理第18-20页
        2.2.1 红外辐射理论第18-19页
        2.2.2 非制冷红外探测器第19-20页
    2.3 图像融合基础第20-22页
    2.4 本章小结第22-23页
第三章 红外与毫米波复合成像系统电路设计第23-47页
    3.1 复合成像系统设计要求第23-24页
    3.2 毫米波微弱信号放大方案第24-36页
        3.2.1 积分放大方案第24-27页
        3.2.2 微弱信号放大部分电路仿真第27-32页
        3.2.3 毫米波信号处理部分电路设计第32-36页
    3.3 红外与毫米波复合成像系统模块划分第36-46页
        3.3.1 红外热成像模块的设计要求第37-39页
        3.3.2 系统电源模块第39-41页
        3.3.3 红外探测器驱动模块第41-44页
        3.3.4 毫米波AD转换模块第44-45页
        3.3.5 红外模拟视频信号AD转换第45页
        3.3.6 数字处理第45页
        3.3.7 毫米波信号选通模块第45-46页
        3.3.8 视频输出模块第46页
    3.4 本章小结第46-47页
第四章 程序控制与图像处理第47-67页
    4.1 毫米波信号放大电路开关时序控制模块第47-48页
    4.2 运放参考电压产生模块第48-53页
        4.2.1 I~2C通信协议第48-52页
        4.2.2 AD5665R控制指令第52-53页
    4.3 ADG732模块第53-54页
    4.4 ADV7180控制模块第54-58页
        4.4.1 芯片内部组成第54-55页
        4.4.2 BT656视频格式第55-56页
        4.4.3 I~2C模块第56-58页
    4.5 毫米波成像模块第58-61页
        4.5.1 毫米波视场扩大第58-59页
        4.5.2 毫米波成像程序实现第59-61页
    4.6 红外与毫米波图像灰度加权平均第61-63页
        4.6.1 PAL编码第61-62页
        4.6.2 灰度加权平均第62-63页
    4.7 成果展示第63-66页
    4.8 本章小结第66-67页
第五章 总结与展望第67-69页
    5.1 研究工作总结第67-68页
    5.2 后续工作展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页
攻读硕士期间取得的研究成果第73-74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:一种谷值电流控制的DC/DC BUCK变换器的研究与设计
下一篇:材料表面官能团通过整合素β1介导的PTEN/PI3K/AKT信号途径调控乳腺癌细胞凋亡