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介观尺度下Sn/Cu焊点的界面扩散及尺寸效应

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第16-31页
    1.1 课题背景第16-17页
    1.2 焊点尺寸的减小所带来的可靠性问题第17-19页
    1.3 微焊点力学性能所呈现的几何尺寸效应第19-20页
    1.4 微焊点界面组织研究第20-28页
        1.4.1 界面IMC的生长及演变的尺寸效应第20-24页
        1.4.2 焊点尺寸对体钎料显微组织的影响第24-26页
        1.4.3 不同基板金属原子扩散的交互作用对焊点显微组织的影响第26-28页
    1.5 微焊点界面元素扩散的规律性研究第28-29页
    1.6 目前研究存在问题第29页
    1.7 本文的主要研究目的与研究内容第29-31页
第2章 试验材料及方法第31-38页
    2.1 引言第31页
    2.2 三明治结构扩散偶的制备第31-33页
        2.2.1 试验材料第31-32页
        2.2.2 扩散偶结构设计第32-33页
        2.2.3 回流焊工艺及时效处理第33页
    2.3 BGA焊球的制备及时效处理第33-34页
    2.4 界面微观组织观察第34-36页
    2.5 界面元素浓度分布分析第36页
    2.6 界面IMC厚度的测量与计算第36-37页
    2.7 本章小结第37-38页
第3章 Cu/SAC305/Cu扩散偶界面元素固-液扩散行为研究第38-53页
    3.1 引言第38页
    3.2 一次回流焊后不同尺寸扩散偶的微观组织第38-44页
    3.3 高温停留时间对扩散偶组织演变的影响第44-49页
    3.4 回流焊次数的影响第49-51页
    3.5 本章小结第51-53页
第4章 钎料中合金元素对界面元素扩散的影响第53-66页
    4.1 引言第53页
    4.2 Cu元素对扩散偶界面结构及IMC生长的影响第53-61页
        4.2.1 Cu元素对回流焊后扩散偶界面结构的影响第53-56页
        4.2.2 Cu元素对时效后扩散偶界面结构的影响第56-58页
        4.2.3 钎料中的Cu元素与焊盘Cu层消耗的关联性第58-61页
    4.3 Ag元素对扩散偶界面结构及IMC生长的影响第61-64页
        4.3.1 Ag元素对回流焊后扩散偶界面结构的影响第61-63页
        4.3.2 Ag元素对时效后扩散偶界面结构的影响第63-64页
    4.4 本章小结第64-66页
第5章 Ni阻挡层的作用研究第66-86页
    5.1 引言第66页
    5.2 大尺寸BGA单侧焊SnAgCu/Ni/Cu界面结构与演变第66-73页
        5.2.1 BGA回流焊后Sn Ag Cu/Ni/Cu界面IMC层的形貌与厚度第66-68页
        5.2.2 高温时效后Sn Ag Cu/Ni/Cu界面IMC层的生长与演变第68-73页
    5.3 Cu/Ni/SAC305/Cu扩散偶的界面结构第73-81页
        5.3.1 回流焊后的组织界面结构第73-77页
        5.3.2 高温老化后的组织界面结构第77-81页
    5.4 Cu/Ni/SAC305/Ni/Cu扩散偶的界面结构第81-84页
    5.5 本章小结第84-86页
第6章 Cu/Sn/Cu扩散偶界面元素固-固扩散行为的尺寸效应第86-108页
    6.1 引言第86-87页
    6.2 Cu/Sn/Cu扩散偶时效前界面结构与几何尺寸第87-89页
    6.3 等温时效后IMC层厚度及元素浓度与几何尺寸的关系第89-94页
        6.3.1 几何尺寸对界面结构及钎料层元素浓度分布的影响第89-93页
        6.3.2 几何尺寸对界面IMC层厚度的影响第93-94页
    6.4 界面元素扩散通量及扩散系数计算第94-102页
        6.4.1 界面反应与扩散第94-95页
        6.4.2 扩散模型第95-98页
        6.4.3 相界面迁移与扩散通量分析第98-101页
        6.4.4 扩散系数计算第101-102页
    6.5 界面IMC层厚度与钎料层厚度的关联性本构模型第102-104页
    6.6 时效过程中IMC生长的主控元素的转变第104-106页
    6.7 本章小结第106-108页
结论第108-110页
创新点第110-111页
参考文献第111-121页
攻读学位期间发表的学术论文第121-122页
致谢第122页

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