摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第16-31页 |
1.1 课题背景 | 第16-17页 |
1.2 焊点尺寸的减小所带来的可靠性问题 | 第17-19页 |
1.3 微焊点力学性能所呈现的几何尺寸效应 | 第19-20页 |
1.4 微焊点界面组织研究 | 第20-28页 |
1.4.1 界面IMC的生长及演变的尺寸效应 | 第20-24页 |
1.4.2 焊点尺寸对体钎料显微组织的影响 | 第24-26页 |
1.4.3 不同基板金属原子扩散的交互作用对焊点显微组织的影响 | 第26-28页 |
1.5 微焊点界面元素扩散的规律性研究 | 第28-29页 |
1.6 目前研究存在问题 | 第29页 |
1.7 本文的主要研究目的与研究内容 | 第29-31页 |
第2章 试验材料及方法 | 第31-38页 |
2.1 引言 | 第31页 |
2.2 三明治结构扩散偶的制备 | 第31-33页 |
2.2.1 试验材料 | 第31-32页 |
2.2.2 扩散偶结构设计 | 第32-33页 |
2.2.3 回流焊工艺及时效处理 | 第33页 |
2.3 BGA焊球的制备及时效处理 | 第33-34页 |
2.4 界面微观组织观察 | 第34-36页 |
2.5 界面元素浓度分布分析 | 第36页 |
2.6 界面IMC厚度的测量与计算 | 第36-37页 |
2.7 本章小结 | 第37-38页 |
第3章 Cu/SAC305/Cu扩散偶界面元素固-液扩散行为研究 | 第38-53页 |
3.1 引言 | 第38页 |
3.2 一次回流焊后不同尺寸扩散偶的微观组织 | 第38-44页 |
3.3 高温停留时间对扩散偶组织演变的影响 | 第44-49页 |
3.4 回流焊次数的影响 | 第49-51页 |
3.5 本章小结 | 第51-53页 |
第4章 钎料中合金元素对界面元素扩散的影响 | 第53-66页 |
4.1 引言 | 第53页 |
4.2 Cu元素对扩散偶界面结构及IMC生长的影响 | 第53-61页 |
4.2.1 Cu元素对回流焊后扩散偶界面结构的影响 | 第53-56页 |
4.2.2 Cu元素对时效后扩散偶界面结构的影响 | 第56-58页 |
4.2.3 钎料中的Cu元素与焊盘Cu层消耗的关联性 | 第58-61页 |
4.3 Ag元素对扩散偶界面结构及IMC生长的影响 | 第61-64页 |
4.3.1 Ag元素对回流焊后扩散偶界面结构的影响 | 第61-63页 |
4.3.2 Ag元素对时效后扩散偶界面结构的影响 | 第63-64页 |
4.4 本章小结 | 第64-66页 |
第5章 Ni阻挡层的作用研究 | 第66-86页 |
5.1 引言 | 第66页 |
5.2 大尺寸BGA单侧焊SnAgCu/Ni/Cu界面结构与演变 | 第66-73页 |
5.2.1 BGA回流焊后Sn Ag Cu/Ni/Cu界面IMC层的形貌与厚度 | 第66-68页 |
5.2.2 高温时效后Sn Ag Cu/Ni/Cu界面IMC层的生长与演变 | 第68-73页 |
5.3 Cu/Ni/SAC305/Cu扩散偶的界面结构 | 第73-81页 |
5.3.1 回流焊后的组织界面结构 | 第73-77页 |
5.3.2 高温老化后的组织界面结构 | 第77-81页 |
5.4 Cu/Ni/SAC305/Ni/Cu扩散偶的界面结构 | 第81-84页 |
5.5 本章小结 | 第84-86页 |
第6章 Cu/Sn/Cu扩散偶界面元素固-固扩散行为的尺寸效应 | 第86-108页 |
6.1 引言 | 第86-87页 |
6.2 Cu/Sn/Cu扩散偶时效前界面结构与几何尺寸 | 第87-89页 |
6.3 等温时效后IMC层厚度及元素浓度与几何尺寸的关系 | 第89-94页 |
6.3.1 几何尺寸对界面结构及钎料层元素浓度分布的影响 | 第89-93页 |
6.3.2 几何尺寸对界面IMC层厚度的影响 | 第93-94页 |
6.4 界面元素扩散通量及扩散系数计算 | 第94-102页 |
6.4.1 界面反应与扩散 | 第94-95页 |
6.4.2 扩散模型 | 第95-98页 |
6.4.3 相界面迁移与扩散通量分析 | 第98-101页 |
6.4.4 扩散系数计算 | 第101-102页 |
6.5 界面IMC层厚度与钎料层厚度的关联性本构模型 | 第102-104页 |
6.6 时效过程中IMC生长的主控元素的转变 | 第104-106页 |
6.7 本章小结 | 第106-108页 |
结论 | 第108-110页 |
创新点 | 第110-111页 |
参考文献 | 第111-121页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第121-122页 |
致谢 | 第122页 |