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新型器件SiGe HBT和GaN HEMT Scalable模型开发

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·研究的目的和意义第10-11页
   ·研究现状第11-12页
   ·论文的主要内容和组织第12-14页
第二章 SiGe HBT第14-19页
   ·SiGe 工艺第14-15页
   ·HBT 的发展历史第15页
   ·HBT 中的异质p-n 结第15-17页
   ·HBT 中的电流输运第17页
   ·HBT 的应用第17-19页
第三章 HBT 常见物理效应及等效电路模型第19-31页
   ·HBT 常见物理效应第19-21页
     ·电流增益下降的成因第19-20页
     ·发射极电流集边效应第20-21页
   ·HBT 常见模型概述第21-22页
   ·HICUM 模型特征第22-24页
   ·HICUM 模型拓扑第24-31页
     ·准静态传输电流第25页
     ·少数载流子电荷、渡越时间和扩散电容第25-26页
     ·静态基极电流的组成部分第26-27页
     ·内部基极电阻第27-28页
     ·外部(寄生)偏压无关电容第28页
     ·外部串联电阻第28-29页
     ·晶体管击穿第29-30页
     ·衬底网络与寄生衬底晶体管第30页
     ·热网络第30-31页
第四章 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管基本原理第31-43页
   ·GaN 材料的性质与特点第31-33页
     ·晶体结构第31-32页
     ·能带结构第32-33页
   ·AlGaN/GaN 异质结构第33-36页
     ·自发极化第34页
     ·压电极化第34-36页
   ·AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管第36-40页
     ·二维电子气的形成第36页
     ·金属半导体接触第36-38页
     ·AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管基本结构第38-40页
   ·常规AlGaN/GaN HEMT 的局限性第40-41页
     ·线性度问题第40-41页
     ·缓冲层隔离问题第41页
   ·AlxGa1-xN/AlyGa1-yN/GaN HEMT 结构第41-43页
第五章 模型参数提取第43-56页
   ·测试环境和测试方案第43-46页
     ·器件测试环境第43-44页
     ·器件测试方案第44-46页
   ·器件测试结果与仿真比较第46-53页
     ·HBT 测试与仿真结果第46-51页
     ·HEMT 测试与仿真结果第51-53页
   ·RF 测试及去嵌技术第53-56页
     ·RF 测试第53页
     ·RF 去嵌第53-56页
第六章 基于HICUM 的Scalable 模型研究第56-65页
   ·HBT Scalable 模型的建立方法第56-57页
   ·HICUM 模型参数Scalable 结果第57-65页
第七章 基于EEHEMT 的Scalable 模型研究第65-73页
   ·HEMT Scalable 模型的建立方法第65-66页
   ·EEHEMT 模型参数 Scalable 结果第66-73页
第八章 结束语第73-75页
   ·总结第73-74页
   ·进一步工作展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-80页
附录第80-81页
 详细摘要第81-84页

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