首页--工业技术论文--化学工业论文--高分子化合物工业(高聚物工业)论文--高分子化合物产品论文

聚苯乙烯/银核壳结构微球的制备及其在介电弹性体中的应用研究

摘要第1-4页
Abstract第4-10页
第一章 绪论第10-18页
   ·引言第10-11页
   ·复合导电材料的制备第11-15页
     ·化学镀法第11-12页
     ·原位还原法第12-13页
     ·紫外辐照法第13-14页
     ·聚多巴胺功能修饰法第14-15页
   ·电场作用下的介电材料第15-16页
     ·电场极化作用第15-16页
     ·介电材料在电场作用下的研究情况第16页
   ·论文选题背景、主要研究内容及创新点第16-18页
第二章 聚苯乙烯/银复合微球的制备第18-48页
   ·引言第18页
   ·以表面含羧基PSt微球为模板制备P(St-AA)/Ag复合微球第18-27页
     ·实验原料第18页
     ·实验设备以及测试仪器第18-19页
     ·实验步骤第19-20页
     ·表征方法第20页
     ·结果与讨论第20-26页
       ·P(St-AA)微球表征第20-22页
       ·AA含量对制备P(St-AA)/Ag复合微球的影响第22-23页
       ·AgNO_3浓度对制备P(St-AA)/Ag复合微球的影响第23-26页
     ·小结第26-27页
   ·以磺化PSt微球为模板制备PSt/Ag复合微球第27-34页
     ·实验原料第27页
     ·实验设备以及测试仪器第27页
     ·实验步骤第27-28页
     ·表征方法第28页
     ·结果与讨论第28-33页
       ·磺化PSt微球的表征第28-29页
       ·磺化时间对实验的影响第29-31页
       ·AgNO_3浓度对PSt表面包覆Ag实验的影响第31-33页
     ·小结第33-34页
   ·以DA修饰的PSt微球为模板制备PSt/PDA/Ag复合微球第34-47页
     ·实验原料第34页
     ·实验设备以及测试仪器第34页
     ·实验步骤第34-35页
     ·表征方法第35-36页
     ·结果与讨论第36-46页
       ·模板球粒径大小对PSt/PDA/Ag复合微球的影响第36-37页
       ·AgNO_3浓度对实验的影响第37-39页
       ·PVP用量对PSt/PDA/Ag复合微球的影响第39-40页
       ·还原剂对PSt/PDA/Ag复合微球的影响第40-43页
       ·PSt/PDA/Ag复合微球其他组成与结构表征第43-46页
     ·小结第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第三章 介电复合微球的制备及其在电场作用下的排列第48-59页
   ·引言第48-49页
   ·实验部分第49-50页
     ·实验原料第49页
     ·实验设备以及测试仪器第49页
     ·实验步骤第49-50页
     ·表征方法第50页
   ·结果与讨论第50-58页
     ·PSt/PDA/Ag/PDA复合微球的组成与结构表征第50-53页
     ·复合介电颗粒填充浓度对排列行为的影响第53-55页
     ·电场强度对复合介电颗粒排列行为的影响第55-58页
   ·小结第58-59页
第四章 复合介电微球填充硅橡胶介电弹性体性能第59-71页
   ·引言第59页
   ·实验部分第59-71页
     ·实验原料第59-60页
     ·实验仪器以及测试仪器第60页
     ·表征手段第60页
     ·实验步骤第60-61页
     ·结果与讨论第61-70页
       ·介电硅橡胶的力学性能第61-65页
       ·介电硅橡胶的介电性能第65-70页
     ·小结第70-71页
第五章 实验结论与展望第71-73页
   ·结论第71页
   ·展望第71-73页
参考文献第73-79页
致谢第79-80页
攻读学位期间发表(待发表)的学术论文第80-81页

论文共81页,点击 下载论文
上一篇:功能性磷酸钙纳米复合材料的合成及其药物控释性能的研究
下一篇:基于壳聚糖的口服胰岛素制剂的制备及性质研究