基于CFD的陶瓷静电施釉过程的关键技术研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-14页 |
·课题背景及意义 | 第8-9页 |
·国内外研究现状 | 第9-12页 |
·国外研究现状 | 第9-12页 |
·国内研究现状 | 第12页 |
·本文主要研究内容 | 第12-14页 |
2 静电施釉装置及雾化机理的研究 | 第14-28页 |
·静电施釉设备 | 第14-16页 |
·静电施釉系统的构成 | 第14页 |
·静电施釉装置概述 | 第14-16页 |
·静电施釉雾化机理 | 第16-26页 |
·静态液滴的形成 | 第16-18页 |
·静态液滴的分裂 | 第18页 |
·电压对静电雾化的影响 | 第18-21页 |
·静电施釉时釉浆在旋杯内运动的分析 | 第21-23页 |
·静电场的分析 | 第23-26页 |
·本章小结 | 第26-28页 |
3 静电施釉数值分析模型的研究 | 第28-35页 |
·FlUENT和电磁流体动力学模块简介 | 第28-30页 |
·模型的选择 | 第30-31页 |
·离散相模型 | 第30-31页 |
·湍流模型 | 第31页 |
·静电施釉数值模型的设置 | 第31-34页 |
·网格物理模型及边界条件 | 第31-32页 |
·相关参数定义 | 第32-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
4 静电施釉工艺关键影响因素的仿真分析 | 第35-46页 |
·电压对静电施釉影响分析结果 | 第35-39页 |
·釉滴粒径分布图分析 | 第35-36页 |
·釉滴速度分布图分析 | 第36-38页 |
·电压对静电施釉影响因素的仿真分析小结 | 第38-39页 |
·供浆压力对静电施釉影响分析结果 | 第39-42页 |
·釉滴粒径分布图分析 | 第39-40页 |
·釉滴速度分布图分析 | 第40-41页 |
·供浆压力对静电施釉影响因素的仿真分析小结 | 第41-42页 |
·釉浆粘度对静电施釉影响分析结果 | 第42-46页 |
·釉滴粒径分布图分析 | 第42-43页 |
·釉滴速度分布图分析 | 第43-45页 |
·釉浆粘度对静电施釉影响因素的仿真分析小结 | 第45-46页 |
5 静电施釉影响因素的综合分析 | 第46-53页 |
·静电施釉正交试验参数设计 | 第46页 |
·正交试验结果 | 第46-51页 |
·交实验法下釉滴颗粒粒径分布图 | 第47-48页 |
·正交试验法下釉滴颗粒速度分布图 | 第48-49页 |
·交试验法优化过程分析 | 第49-51页 |
·交试验法结果分析 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
6 静电施釉实验分析 | 第53-62页 |
·实验装置及流程 | 第53-54页 |
·主要仪器的介绍 | 第54页 |
·实验内容及仿真对比 | 第54-61页 |
·实验步骤 | 第55页 |
·实验数据分析 | 第55-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
7 结论与展望 | 第62-63页 |
·结论 | 第62页 |
·研究展望 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-66页 |
附录:研究生期间公开发表的论文 | 第66页 |