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基于CFD的陶瓷静电施釉过程的关键技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
1 绪论第8-14页
   ·课题背景及意义第8-9页
   ·国内外研究现状第9-12页
     ·国外研究现状第9-12页
     ·国内研究现状第12页
   ·本文主要研究内容第12-14页
2 静电施釉装置及雾化机理的研究第14-28页
   ·静电施釉设备第14-16页
     ·静电施釉系统的构成第14页
     ·静电施釉装置概述第14-16页
   ·静电施釉雾化机理第16-26页
     ·静态液滴的形成第16-18页
     ·静态液滴的分裂第18页
     ·电压对静电雾化的影响第18-21页
     ·静电施釉时釉浆在旋杯内运动的分析第21-23页
     ·静电场的分析第23-26页
   ·本章小结第26-28页
3 静电施釉数值分析模型的研究第28-35页
   ·FlUENT和电磁流体动力学模块简介第28-30页
   ·模型的选择第30-31页
     ·离散相模型第30-31页
     ·湍流模型第31页
   ·静电施釉数值模型的设置第31-34页
     ·网格物理模型及边界条件第31-32页
     ·相关参数定义第32-34页
   ·本章小结第34-35页
4 静电施釉工艺关键影响因素的仿真分析第35-46页
   ·电压对静电施釉影响分析结果第35-39页
     ·釉滴粒径分布图分析第35-36页
     ·釉滴速度分布图分析第36-38页
     ·电压对静电施釉影响因素的仿真分析小结第38-39页
   ·供浆压力对静电施釉影响分析结果第39-42页
     ·釉滴粒径分布图分析第39-40页
     ·釉滴速度分布图分析第40-41页
     ·供浆压力对静电施釉影响因素的仿真分析小结第41-42页
   ·釉浆粘度对静电施釉影响分析结果第42-46页
     ·釉滴粒径分布图分析第42-43页
     ·釉滴速度分布图分析第43-45页
     ·釉浆粘度对静电施釉影响因素的仿真分析小结第45-46页
5 静电施釉影响因素的综合分析第46-53页
   ·静电施釉正交试验参数设计第46页
   ·正交试验结果第46-51页
     ·交实验法下釉滴颗粒粒径分布图第47-48页
     ·正交试验法下釉滴颗粒速度分布图第48-49页
     ·交试验法优化过程分析第49-51页
   ·交试验法结果分析第51-52页
   ·本章小结第52-53页
6 静电施釉实验分析第53-62页
   ·实验装置及流程第53-54页
   ·主要仪器的介绍第54页
   ·实验内容及仿真对比第54-61页
     ·实验步骤第55页
     ·实验数据分析第55-61页
   ·本章小结第61-62页
7 结论与展望第62-63页
   ·结论第62页
   ·研究展望第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-66页
附录:研究生期间公开发表的论文第66页

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