氢氟酸液滴在硅片表面自发运动的研究
摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-13页 |
第一章 前言 | 第13-40页 |
·固体表面的浸润性 | 第14-18页 |
·基本理论 | 第14-15页 |
·接触角 | 第14-15页 |
·前进角与后退角 | 第15页 |
·非理想固体表面的浸润性 | 第15-18页 |
·Wenzel模型 | 第16-17页 |
·Cassie模型前进角与后退角 | 第17页 |
·Wenzel-Cassie共存的模型 | 第17-18页 |
·液滴自发运动 | 第18-33页 |
·液滴运动的分类 | 第19-27页 |
·热梯度引发的液滴运动 | 第19-20页 |
·化学梯度引起的液滴自发运动 | 第20-21页 |
·形状与结构梯度引发的液滴运动 | 第21-23页 |
·毛细作用力与梯度Laplace压 | 第23-25页 |
·外界作用力驱动液滴运动 | 第25-27页 |
·自支持液滴运动 | 第27-31页 |
·实验发现 | 第27-29页 |
·机理的研究 | 第29-31页 |
·液滴自发运动的应用 | 第31-33页 |
·电化学应用 | 第32页 |
·热力学应用 | 第32-33页 |
·震动机械力应用 | 第33页 |
·半导体表面的湿法刻蚀处理 | 第33-36页 |
·氢氟酸刻蚀单晶硅表面的机理 | 第35-36页 |
·本课题研究思路和意义 | 第36-40页 |
第二章 氢氟酸刻蚀硅表面驱动液滴运动的研究 | 第40-62页 |
·引言 | 第40-43页 |
·氢氟酸的物理性质表征 | 第43-47页 |
·仪器与药品 | 第44页 |
·实验过程 | 第44-47页 |
·调节氢氟酸液滴运动速度的因素 | 第47-57页 |
·仪器与药品 | 第48页 |
·实验过程 | 第48-49页 |
·结果与讨论 | 第49-57页 |
·爬坡运动 | 第57-60页 |
·实验仪器 | 第58页 |
·实验过程 | 第58页 |
·结果与讨论 | 第58-60页 |
·本章小结 | 第60-62页 |
第三章 氢氟酸液滴运动机理的深入探讨和应用研究 | 第62-83页 |
·引言 | 第62-63页 |
·氢氟酸液滴运动的动态观察 | 第63-64页 |
·仪器及药品 | 第63页 |
·实验过程 | 第63页 |
·结果与讨论 | 第63-64页 |
·氢氟酸液滴运动中温度参数的引入 | 第64-70页 |
·仪器及药品 | 第64页 |
·实验过程 | 第64-65页 |
·结果与讨论 | 第65-70页 |
·氢氟酸液滴运动极限能力的考察 | 第70-72页 |
·仪器与药品 | 第70页 |
·实验过程 | 第70页 |
·结果与讨论 | 第70-72页 |
·液滴形貌的观察 | 第72-79页 |
·仪器与药品 | 第73页 |
·实验过程 | 第73-74页 |
·结果与讨论 | 第74-79页 |
·形貌观察和研究 | 第74-76页 |
·自由坠落液滴运动 | 第76-79页 |
·氢氟酸液滴运动的应用示例 | 第79-81页 |
·药品与仪器 | 第79页 |
·实验过程 | 第79-80页 |
·结果与讨论 | 第80-81页 |
·本章小结 | 第81-83页 |
参考文献 | 第83-89页 |
学术论文 | 第89-90页 |
致谢 | 第90页 |