| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·前言 | 第9页 |
| ·选题背景及研究意义 | 第9-10页 |
| ·电沉积镍钴合金技术研究现状 | 第10-16页 |
| ·电沉积镍钴合金机理研究 | 第11-13页 |
| ·电沉积镍钴合金工艺研究 | 第13-16页 |
| ·本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 合金脉冲电铸基本理论研究 | 第17-29页 |
| ·合金电铸基本原理 | 第17页 |
| ·合金共沉积基本原理 | 第17-18页 |
| ·单金属的沉积电位 | 第17-18页 |
| ·合金共沉积的条件 | 第18页 |
| ·实现合金共沉积的方法 | 第18页 |
| ·镍钴合金共沉积 | 第18-21页 |
| ·镍钴的异常共沉积行为 | 第19页 |
| ·Ni-Co 合金在氨基磺酸镍镀液中的沉积机理 | 第19-21页 |
| ·脉冲电沉积基本理论分析 | 第21-27页 |
| ·脉冲波形对电沉积过程的影响 | 第21-24页 |
| ·脉冲电沉积中双电层电容效应对脉冲波形的影响 | 第24-25页 |
| ·脉冲电沉积中的扩散传质 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第3章 Ni-Co 合金脉冲电铸试验研究 | 第29-85页 |
| ·实验设备及条件 | 第29-32页 |
| ·实验装置 | 第29-30页 |
| ·主要实验仪器 | 第30-31页 |
| ·试验材料 | 第31页 |
| ·电铸液的配制 | 第31-32页 |
| ·材料性能检测方法 | 第32-33页 |
| ·脉冲电铸镍钴合金工艺流程 | 第33-35页 |
| ·芯模前处理 | 第33-34页 |
| ·脉冲电沉积过程 | 第34-35页 |
| ·芯模分离及后处理 | 第35页 |
| ·脉冲电沉积正交试验设计 | 第35-42页 |
| ·正交试验设计之一 | 第35-38页 |
| ·正交试验设计之二 | 第38-42页 |
| ·Ni-Co 合金性能测试 | 第42-52页 |
| ·镍钴合金显微结构分析 | 第42-45页 |
| ·铸层层耐蚀性实验 | 第45-50页 |
| ·镀层抗高温氧化性 | 第50-52页 |
| ·电解液组成及工艺条件对镍钴合金脉冲电沉积的影响 | 第52-79页 |
| ·电解液组成对铸层钴含量的影响 | 第52-53页 |
| ·铸层中钴含量对 Ni-Co 合金铸层显微硬度的影响 | 第53-54页 |
| ·铸液温度对铸层性能的影响 | 第54-57页 |
| ·单脉冲电参数对 Ni-Co 脉冲电沉积的影响 | 第57-62页 |
| ·双脉冲电参数对 Ni-Co 脉冲电沉积的影响 | 第62-79页 |
| ·双向脉冲镍钴合金电铸模具技术研究 | 第79-82页 |
| ·电铸模具工艺流程 | 第79-80页 |
| ·镍钴合金电铸模具试验研究 | 第80-81页 |
| ·模具电铸实验结果 | 第81-82页 |
| ·本章小结 | 第82-85页 |
| 第4章 沉积层厚度分布均匀性数值仿真 | 第85-103页 |
| ·前言 | 第85页 |
| ·Comsol Multiphysics 多物理场仿真软件 | 第85-86页 |
| ·Comsol Multiphysics 功能说明 | 第85页 |
| ·Comsol Multiphysics 组成模块 | 第85-86页 |
| ·电镀模块 | 第86页 |
| ·沉积层厚度分布基础理论分析 | 第86-88页 |
| ·电沉积层厚度 | 第86-87页 |
| ·对流—扩散传质理论分析 | 第87-88页 |
| ·沉积层厚度均匀性仿真 | 第88-101页 |
| ·控制方程及边界条件的设定 | 第89页 |
| ·有限元模型的建立 | 第89-91页 |
| ·仿真结果分析 | 第91-93页 |
| ·几何等因素对沉积层厚度均匀性的影响 | 第93-101页 |
| ·小结 | 第101-103页 |
| 第5章 结论和展望 | 第103-105页 |
| ·结论 | 第103-104页 |
| ·展望 | 第104-105页 |
| 参考文献 | 第105-109页 |
| 致谢 | 第109-111页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第111页 |
