S波段MCM四位数字移相器设计及工艺技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 概述 | 第8-11页 |
| ·需求分析 | 第8页 |
| ·国内研究现状 | 第8-9页 |
| ·国内外技术水平对比 | 第9-10页 |
| ·论文简介 | 第10-11页 |
| ·研究内容 | 第10页 |
| ·主要技术指标 | 第10-11页 |
| 第二章 移相器原理 | 第11-22页 |
| ·移相器原理 | 第11-12页 |
| ·移相器的主要技术指标 | 第12-13页 |
| ·微带PIN管数字移相器 | 第13-21页 |
| ·开关线移相器 | 第13-17页 |
| ·加载线移相器 | 第17-18页 |
| ·反射式移相器 | 第18-19页 |
| ·平衡式移相器 | 第19-21页 |
| ·各种移相器的特点比较 | 第21-22页 |
| 第三章 四位数字移相器工艺和电路设计 | 第22-36页 |
| ·移相器工艺技术 | 第22-26页 |
| ·移相器电路结构 | 第26-28页 |
| ·低损耗设计技术 | 第28-32页 |
| ·移相器仿真优化设计 | 第32-36页 |
| 第四章 MCM_D陶瓷基片多层聚酰亚胺薄膜方案 | 第36-51页 |
| ·薄膜微带传输线研究 | 第36-41页 |
| ·薄膜微带传输线研究内容 | 第36页 |
| ·薄膜微带传输线研究方法 | 第36-37页 |
| ·薄膜微带传输线研究结果 | 第37-40页 |
| ·薄膜微带传输线研究结论 | 第40-41页 |
| ·螺旋电感的设计 | 第41-44页 |
| ·螺旋电感的结构设计 | 第41页 |
| ·螺旋电感的仿真结果 | 第41-43页 |
| ·螺旋电感测试结果 | 第43-44页 |
| ·MCM-D薄膜多层板工艺流程 | 第44页 |
| ·聚酰亚胺薄膜工艺技术研究 | 第44-49页 |
| ·聚酰亚胺的微波性能研究 | 第45-47页 |
| ·聚酰亚胺的可靠性研究 | 第47-49页 |
| ·MCM-D薄膜多层板验证结论 | 第49-51页 |
| 第五章 MCM-C采用低温共烧陶瓷工艺的设计方案 | 第51-79页 |
| ·低温共烧陶瓷技术简介 | 第51-57页 |
| ·方案内容 | 第53-54页 |
| ·LTCC材料选取和工艺 | 第54-57页 |
| ·结构设计 | 第57-77页 |
| ·层间互联设计 | 第57-67页 |
| ·层间隔离设计 | 第67-68页 |
| ·S波段移相器电路布局设计 | 第68-73页 |
| ·关键技术 | 第73-77页 |
| ·加工组件实物与测试结果分析 | 第77-79页 |
| 第六章 研究结果小结 | 第79-82页 |
| ·研究成果 | 第79-81页 |
| ·达到的技术指标 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-84页 |
