C60基有机薄膜晶体管性能改善的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·有机薄膜晶体管的研究背景和优势 | 第10-11页 |
| ·有机薄膜晶体管的发展与现状 | 第11-12页 |
| ·有机薄膜晶体管的结构和工作机理 | 第12-17页 |
| ·OTFT的基本结构 | 第12-14页 |
| ·OTFT的工作机理 | 第14-17页 |
| ·有机薄膜晶体管面临的主要问题 | 第17-19页 |
| ·OTFT普遍存在的不足 | 第17-18页 |
| ·N型OTFT面临的问题 | 第18-19页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第二章 有机薄膜晶体管的制备和测试 | 第20-35页 |
| ·OTFT器件材料的选择 | 第20-22页 |
| ·有机半导体材料 | 第20-21页 |
| ·绝缘层材料 | 第21-22页 |
| ·有机薄膜晶体管的性能表征 | 第22-28页 |
| ·输出特性曲线和转移特性曲线 | 第23-24页 |
| ·OTFT主要性能指标及物理意义 | 第24-26页 |
| ·OTFT接触电阻简介 | 第26-28页 |
| ·有机薄膜晶体管的制备 | 第28-33页 |
| ·基片的准备和绝缘层制备 | 第29-30页 |
| ·有源层制备工艺 | 第30-32页 |
| ·金属电极制备工艺 | 第32-33页 |
| ·器件测试环境和流程 | 第33-35页 |
| 第三章 并五苯修饰层对晶体管性能的影响 | 第35-43页 |
| ·研究背景 | 第35-36页 |
| ·基于聚合物绝缘层的C_(60)有机薄膜晶体管 | 第35-36页 |
| ·C_(60)薄膜结晶性与器件性能 | 第36页 |
| ·器件设计和制备 | 第36-37页 |
| ·并五苯修饰层对器件性能的影响 | 第37-40页 |
| ·C_(60)薄膜形貌测试和分析 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 电极修饰层对载流子注入的影响 | 第43-51页 |
| ·研究背景 | 第43-44页 |
| ·器件设计和制备 | 第44-45页 |
| ·LIF修饰层对器件性能的影响 | 第45-48页 |
| ·LiF厚度对器件输出电流和迁移率的影响 | 第45-47页 |
| ·LiF厚度对器件接触电阻的影响 | 第47-48页 |
| ·电极修饰层增强电子注入原因分析 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 双导电沟道C_(60)基有机薄膜晶体管 | 第51-59页 |
| ·研究背景 | 第51-52页 |
| ·器件设计和制备 | 第52-53页 |
| ·载流子阻挡层对器件性能的影响 | 第53-57页 |
| ·器件电学性能分析 | 第53-55页 |
| ·上层C_(60)薄膜形貌测试 | 第55-56页 |
| ·双导电沟道分析 | 第56-57页 |
| ·载流子阻挡层的改变 | 第57-58页 |
| ·厚度改变 | 第57-58页 |
| ·材料改变 | 第58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第六章 全文总结和展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-72页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第72-73页 |
