| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 电流效应 | 第11-14页 |
| 1.2.1 电迁移现象及其物理机制 | 第11-13页 |
| 1.2.2 其他效应 | 第13-14页 |
| 1.3 Cu与Sn基钎料之间的界面反应 | 第14-15页 |
| 1.4 电流作用下的界面传质与反应行为 | 第15-19页 |
| 1.4.1 固/固金属体系 | 第16-18页 |
| 1.4.2 液/固金属体系 | 第18-19页 |
| 1.5 电迁移研究过程中的干扰因素 | 第19-20页 |
| 1.6 研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22页 |
| 2.3 实验过程 | 第22-23页 |
| 2.4 样品表征 | 第23-26页 |
| 第三章 直流电作用下的Sn/Cu液固界面传质与反应行为 | 第26-48页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 电流作用下的界面反应 | 第26-29页 |
| 3.2.1 电流对界面微观结构的影响 | 第26-28页 |
| 3.2.2 电流对基板溶解情况的影响 | 第28-29页 |
| 3.3 温度和电流密度对界面反应的影响 | 第29-40页 |
| 3.3.1 不同温度下的界面结构形貌和基板溶解情况 | 第29-35页 |
| 3.3.2 电流密度的影响 | 第35-40页 |
| 3.4 基板溶解和IMC生长的动力学 | 第40-45页 |
| 3.4.1 基板的溶解动力学 | 第40-41页 |
| 3.4.2 IMC生长动力学 | 第41-43页 |
| 3.4.3 有效电荷与电迁移力的计算 | 第43-45页 |
| 3.5 直流电对液固Sn/Cu体系的作用机制 | 第45-46页 |
| 3.6 本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 直流电作用下的Sn-Bi/Cu液固界面的传质与反应行为 | 第48-60页 |
| 4.1 引言 | 第48页 |
| 4.2 直电流作用下的界面反应 | 第48-51页 |
| 4.2.1 电流对界面微观结构的影响 | 第48-50页 |
| 4.2.2 电流对基板溶解情况的影响 | 第50-51页 |
| 4.3 温度和电流密度对界面反应的影响 | 第51-55页 |
| 4.3.1 不同温度下的界面结构形貌和基板溶解情况 | 第51-53页 |
| 4.3.2 电流密度的影响 | 第53-55页 |
| 4.4 基板溶解和IMC生长的动力学 | 第55-57页 |
| 4.4.1 基板的溶解动力学 | 第55-57页 |
| 4.4.2 IMC的生长动力学 | 第57页 |
| 4.5 直流电对液固Sn57Bi/Cu体系的作用机制 | 第57-58页 |
| 4.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
