| 第一章 层状金属复合材料研究与发展现状 | 第1-31页 |
| 1．1 概述 | 第9-10页 |
| 1．2 金属层叠复合材料的加工技术 | 第10-24页 |
| 1．2．1 轧制复合工艺 | 第10-12页 |
| 1．2．2 轧制复合机理 | 第12-15页 |
| 1．2．3 轧制复合材料的结合强度测试方法 | 第15-16页 |
| 1．2．4 影响轧制复合强度的因素 | 第16-22页 |
| 1．2．5 其它复合工艺方法及特点 | 第22-24页 |
| 1．3 金属展状复合材料的性能 | 第24-25页 |
| 1．4 金属层状复合材料的界面特征 | 第25-28页 |
| 1．4．1 层状复合材料的界面开裂 | 第26页 |
| 1．4．2 元素的扩散与界面区域的相组成与成分变化 | 第26-27页 |
| 1．4．3 界面的精细结构 | 第27-28页 |
| 1．5 金属层状复合材料的复合机理 | 第28-29页 |
| 1．6 金属层状复合材料研究展望 | 第29-31页 |
| 第二章 材料制备与实验方案 | 第31-36页 |
| 2．1 实验总体方案 | 第31-32页 |
| 2．2 材料制备 | 第32-33页 |
| 2．2．1 表面预处理 | 第32页 |
| 2．2．2 复合加工 | 第32-33页 |
| 2．2．3 扩散退火 | 第33页 |
| 2．3 性能测试 | 第33-34页 |
| 2．3．1 弯曲性能 | 第33页 |
| 2．3．2 剥离强度 | 第33-34页 |
| 2．3．3 显微硬度测试 | 第34页 |
| 2．4 界面显微组织结构 | 第34-36页 |
| 2．4．1 金相观察 | 第34-35页 |
| 2．4．2 晶粒尺寸测量 | 第35页 |
| 2．4．3 扫描电镜观察 | 第35-36页 |
| 第三章 轧制温度对Ag/Cu复合界面结合性能的影响 | 第36-42页 |
| 3．1 轧制温度对Ag/Cu复合板弯曲性能的影响 | 第36页 |
| 3．2 轧制温度对Ag/Cu复合板剥离强度的影响 | 第36-38页 |
| 3．3 复层基体硬度 | 第38-39页 |
| 3．4 分析与讨论 | 第39-41页 |
| 3．5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 不同温度扩散退火对Ag/Cu界面结合性能的影响 | 第42-53页 |
| 4．1 退火温度对弯曲性能的影响 | 第42-43页 |
| 4．2 退火温度对室温轧制试样剥离强度的影响 | 第43页 |
| 4．3 复合板剥离面形貌 | 第43-44页 |
| 4．4 退火温度对复合板基体硬度的影响 | 第44-46页 |
| 4．5 结合界面的金相组织 | 第46-48页 |
| 4．6 退火温度对结合面两侧晶粒尺寸的影响 | 第48页 |
| 4．7 结合区域成分分布 | 第48-49页 |
| 4．8 分析与讨论 | 第49-51页 |
| 4．9 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 扩散退火时间对Ag/Cu界面结合性能的影响 | 第53-63页 |
| 5．1 退火时间对Ag/Cu结合面区域晶粒尺寸的影响 | 第53-54页 |
| 5．2 不同时间退火对结合面微观组织的影响 | 第54-58页 |
| 5．3 不同时间退火后结合面区域成分分布 | 第58-60页 |
| 5．4 剥离强度及剥离面形貌 | 第60-61页 |
| 5．5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第六章 扩散退火对Au/Ag/Cu复合板结合面组织成分的作用 | 第63-72页 |
| 6．1 扩散退火对界面两侧基体晶粒尺寸的影响 | 第63-65页 |
| 6．2 界面扩散区显微组织 | 第65-68页 |
| 6．3 扩散退火对界面扩散区成分分布的影响 | 第68-71页 |
| 6．4 本章小结 | 第71-72页 |
| 第七章 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
