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基于单片机的温度控制系统的研究

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
致谢第7-12页
第一章 绪论第12-18页
   ·概述第12页
   ·温度测控技术的发展与现状第12-14页
     ·定值开关控温法第13页
     ·PID线性控温法第13-14页
     ·智能温度控制法第14页
   ·系统总体设计方案第14-17页
     ·系统性能要求及特点第14-15页
     ·系统硬件方案分析第15-16页
     ·系统软件方案分析第16-17页
   ·本文主要工作及章节安排第17-18页
     ·本文主要工作第17页
     ·章节安排第17-18页
第二章 硬件设计第18-34页
   ·系统硬件总体结构第18页
   ·主控模块器件选型及设计第18-21页
     ·单片机的选用第18-19页
     ·单片机介绍第19-20页
     ·主控模块设计第20-21页
   ·输入通道设计第21-27页
     ·Pt100温度传感器第21-24页
     ·A/D转换第24-27页
   ·输出通道设计第27-29页
     ·温控箱的功率调节方式第27-28页
     ·可控硅输出电路第28-29页
   ·保护电路第29-30页
   ·串行通信接口电路第30-31页
   ·电源电路第31-32页
   ·硬件抗干扰措施第32-33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 软件设计第34-41页
   ·软件设计思想第34-35页
   ·软件组成第35页
   ·主程序模块第35-36页
   ·数据采集模块第36-37页
   ·数据处理模块第37-39页
     ·数字滤波第37-39页
     ·显示处理第39页
   ·软件抗干扰措施第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 控制方案第41-54页
   ·PID控制第41-44页
     ·PID控制的发展第41页
     ·PID控制理论第41-42页
     ·PID控制算法第42-44页
   ·温控箱数学模型的确定第44-49页
     ·温控箱特性分析第46页
     ·温控箱数学模型的辨识第46-49页
   ·PID控制参数整定第49-52页
   ·MATLAB仿真第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 系统调试第54-59页
   ·TKS仿真器与集成开发环境KEIL第54-57页
     ·TKS仿真器第54页
     ·集成开发环境KEIL第54-56页
     ·利用KEIL开发系统软件流程第56-57页
   ·系统硬件调试第57页
   ·系统软件调试第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 结论第59-61页
   ·总结第59页
   ·展望第59-61页
参考文献第61-63页
附录 部分源程序第63-72页
 1. 初始化程序第63-66页
 2. 数字滤波程序第66-67页
 3. 显示模块源程序第67-70页
 4. PID控制第70-71页
 5. 其他子程序第71-72页

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