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毫秒脉冲激光对金属和半导体材料热损伤的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 绪论第9-16页
   ·引言第9-10页
   ·强激光对物质热破坏的国内外研究现状第10-13页
     ·国外研究状况第10-12页
     ·国内研究状况第12-13页
   ·本论文的主要研究工作第13-15页
 参考文献第15-16页
第二章 强激光对材料损伤的现象和机理第16-27页
   ·强激光对材料损伤的基本现象第16-19页
     ·高功率激光与高能量激光第16-17页
     ·脉冲宽度第17页
     ·辐照时间第17-18页
     ·激光波长第18页
     ·重复频率第18-19页
     ·模式类型第19页
   ·光学材料物理性质对激光辐照损伤的影响第19-21页
     ·材料的热和机制第20页
     ·材料纯度和光学质量第20-21页
     ·非线性参数第21页
   ·激光辐照光学材料的损伤机理第21-24页
     ·本征吸收第21-22页
     ·杂质缺陷吸收第22-23页
     ·电子崩电离第23-24页
     ·多光子电离第24页
   ·本章小结第24-25页
 参考文献第25-27页
第三章 金属材料熔融破坏过程的解析求解第27-38页
   ·热传导方程第27-29页
   ·热传导方程的简化数学模型第29-32页
     ·表面熔融前的热传导方程第29-30页
     ·表面熔融后汽化前的热传导方程第30-31页
     ·表面汽化过程的热传导方程第31-32页
   ·解析计算结果分析第32-36页
     ·熔融前的解析形式解第32-34页
     ·熔融后汽化前的解析解形式第34-36页
   ·本章小结第36-37页
 参考文献第37-38页
第四章 金属/半导体材料熔融-汽化过程的数值求解第38-52页
   ·导数的差商近似表达式第38-39页
   ·热传导方程的显式差分格式第39-43页
     ·差分格式的建立第39-42页
     ·差分格式的稳定性限制第42-43页
   ·移动界面问题第43页
   ·显热容法解决移动界面问题第43-50页
     ·显热容法解决熔融相变问题第44-46页
     ·拓展显热容解决气化相变问题第46-47页
     ·显热容法中移动界面的差分格式第47-49页
     ·显热容法验证第49-50页
   ·本章小结第50-51页
 参考文献第51-52页
第五章 熔融—汽化过程的数值结果分析第52-73页
   ·计算参数第52-53页
   ·表面熔化前的温度场分布情况第53-57页
   ·表面熔化后的温度场第57-67页
     ·材料表面融化后的温度场第57-60页
     ·材料表面融化后的液体深度第60-63页
     ·材料的融化速度第63-67页
   ·表面汽化后的温度场第67-71页
   ·本章小结第71-72页
 参考文献第72-73页
第六章 总结第73-75页
附录Ⅰ 硕士阶段发表的主要论文第75-77页
致谢第77页

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