MEMS几何学及电学PCM参数电提取研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| ·微机电系统(MEMS)的概况 | 第10-11页 |
| ·MEMS工艺参数测试的研究和发展现状 | 第11-12页 |
| ·论文的工作及意义 | 第12-14页 |
| ·论文工作的原由 | 第12页 |
| ·论文工作的目的 | 第12-13页 |
| ·论文工作的意义 | 第13-14页 |
| 第二章 MEMS表面工艺及电学几何学PCM参数 | 第14-23页 |
| ·典型MEMS表面加工工艺流程 | 第14-19页 |
| ·MEMS表面工艺检测项目和传统厚度检测方法 | 第19-21页 |
| ·MEMS表面工艺检测项目 | 第19页 |
| ·传统厚度测量技术 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-23页 |
| 第三章 PCM电学参数提取 | 第23-32页 |
| ·范德堡测试原理和测试方法 | 第23-25页 |
| ·范德堡测试结构的基本原理 | 第23-24页 |
| ·范德堡测试结构的测试方法 | 第24-25页 |
| ·薄层电阻测试结构和测试方法 | 第25-26页 |
| ·金属－半导体接触原理和接触电阻测试结构 | 第26-31页 |
| ·金属－半导体接触 | 第26-30页 |
| ·接触电阻测试结构 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 PCM几何学参数提取 | 第32-48页 |
| ·套准误差测试结构和测试方法 | 第32-34页 |
| ·导电层线宽测试结构和测试方法 | 第34-36页 |
| ·导电层厚度测试结构和测试方法 | 第36-40页 |
| ·导电层厚度测试结构 | 第36-39页 |
| ·导电层厚度测试方法 | 第39-40页 |
| ·牺牲层厚的测试结构和测试方法 | 第40-46页 |
| ·电阻型牺牲层厚度测试结构 | 第40-43页 |
| ·电阻型牺牲层厚度测试结构的测试方法 | 第43-44页 |
| ·频率型牺牲层厚度测试结构和测试原理 | 第44-45页 |
| ·频率型牺牲层厚度测试结构的参数选择和模型验证 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 工艺实验与验证 | 第48-53页 |
| ·导电层厚度测试结构的实验结果 | 第48-49页 |
| ·电阻型牺牲层厚度测试结构的实验结果和结构改进 | 第49-51页 |
| ·电阻型牺牲层厚度测试结构的实验结果 | 第49-51页 |
| ·电阻型牺牲层厚度测试结构的改进 | 第51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第六章 总结和展望 | 第53-55页 |
| ·全文工作总结 | 第53页 |
| ·工作展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 图表索引 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
