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真空压力浸渗法制备SiC_P/Al复合材料及热膨胀性能研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-7页
第一章 绪论第7-18页
   ·引言第7页
   ·颗粒增强铝基复合材料的研究现状第7-10页
   ·SiCp/Al 复合材料的制备方法概述第10-17页
   ·课题研究的背景和研究意义第17-18页
第二章 研究内容及方法第18-28页
   ·研究内容第18页
   ·研究方法和技术路线第18-20页
   ·实验方法第20-28页
第三章 选择性激光烧结法制备预制体第28-44页
   ·选择性激光烧结法制备 SiC 颗粒预制体第28-40页
   ·有机粘结剂含量对预制体孔隙率的影响第40-41页
   ·SiC 颗粒的分布第41-43页
   ·小结第43-44页
第四章 真空压力浸渗工艺讨论第44-55页
   ·熔体浸渗的基本原理第44-46页
   ·单颗粒尺寸 SiCp 预制体真空压力浸渗工艺讨论第46-52页
   ·改善渗流的方法第52页
   ·双颗粒尺寸 SiC_p/Al 复合材料的制备第52-54页
   ·小结第54-55页
第五章 SiC_P/Al 复合材料的组织和热膨胀性能分析第55-64页
   ·SiC_p/Al 复合材料的密度及体积分数第55-56页
   ·SiCP_p/Al 复合材料的微观组织和相结构分析第56-59页
   ·SiCP_p/Al 复合材料的热膨胀性能第59-63页
   ·小结第63-64页
第六章 结论第64-65页
攻读学位期间发表的论文第65-66页
致谢第66-67页
参考文献第67-71页

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