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SCR连铸连轧铜合金的组织与性能研究

摘要第1-5页
Abstracts第5-10页
第一章 绪论第10-31页
   ·课题研究背景第10-17页
     ·铜导线连铸连轧工艺的国内研究进展第10-14页
     ·铜导线连铸连轧工艺的国外研究进展第14-16页
       ·SCR法第14页
       ·Contirod法第14-15页
       ·Properzi法第15-16页
     ·SCR连铸连轧工艺的国内应用第16-17页
   ·分子动力学方法简介第17-21页
     ·分子动力学模拟的基本步骤第18-21页
     ·分子动力学模拟在本课题中的应用第21页
   ·人工神经网络方法简介第21-25页
     ·人工神经网络的研究史第22页
     ·人工神经网络的原理第22-25页
   ·元胞自动机方法简介第25-29页
     ·元胞自动机的发展历程第25-27页
     ·元胞自动机的定义与组成第27-29页
   ·本课题研究的目标第29-30页
   ·本课题研究的内容及来源第30页
     ·课题研究内容第30页
     ·课题来源第30页
   ·本章小结第30-31页
第二章 实验部分第31-34页
   ·实验方案第31-33页
     ·实验所用样品来源第31-32页
     ·实验分析所用仪器设备第32-33页
       ·金相显微组织分析第32-33页
       ·扫描电镜及能谱分析第33页
       ·透射电镜分析第33页
   ·实验模拟分析第33页
     ·分子动力学模拟第33页
     ·人工神经网络模拟第33页
     ·元胞自动机模拟第33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 Cu合金三大体系的物相分析第34-55页
   ·Cu合金的实验结果及讨论第34-53页
     ·Cu合金金相显微组织分析第34-43页
       ·铸态Cu合金金相分析第34-35页
       ·热加工态Cu合金金相分析第35-38页
       ·冷拉拔态Cu合金金相分析第38-43页
     ·Cu合金SEM和EDS分析第43-48页
       ·Cu-Ag合金SEM显微组织与能谱分析第43-45页
       ·Cu-Sn合金SEM显微组织与能谱分析第45-46页
       ·Cu-Mg合金SEM显微组织与能谱分析第46-48页
     ·Cu合金TEM分析及衍射花样标定第48-52页
       ·Cu-Ag合金STEM与HRTEM分析第48-51页
       ·Cu-Sn合金HRTEM分析第51-52页
     ·显微组织分析相对应的合金材料力学性能和电学性能第52-53页
   ·本章小结第53-55页
第四章 Cu合金三大体系的相关计算模拟第55-86页
   ·用分子动力学方法分析Cu合金显微组织与性能间的关联性第55-67页
     ·Cu-Ag合金的分子动力学模拟第55-60页
       ·Cu-Ag合金模拟势函数第55-57页
       ·Cu-Ag合金的原子模型第57-60页
     ·Cu-Sn合金的分子动力学模拟第60-64页
       ·Cu-Sn合金模拟势函数第60-61页
       ·Cu-Sn合金的原子模型第61-64页
     ·Cu-Mg合金的分子动力学模拟第64-67页
       ·Cu-Mg合金模拟势函数第64页
       ·Cu-Mg合金的原子模型第64-67页
   ·人工神经网络模拟和预测Cu合金工艺与性能的关系第67-73页
     ·人工神经网络模拟涉及到的模型参数选取第68-70页
     ·Cu合金人工神经网络的模拟流程第70-71页
     ·Cu合金抗拉强度的人工神经网络模拟预测结果分析第71-72页
     ·Cu合金电阻率的人工神经网络模拟预测结果分析第72-73页
   ·用元胞自动机模拟Cu合金的铸造凝固过程第73-85页
     ·凝固过程CA模拟涉及到的凝固理论第73-79页
       ·形核动力学模型第74-75页
       ·晶粒长大第75-77页
       ·传热传质第77-79页
     ·本课题选用的CA模型及模拟结果第79-85页
   ·本章小结第85-86页
第五章 结论第86-88页
参考文献第88-93页
致谢第93-94页
附录 攻读硕士学位期间发表论文以及奖励第94页

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