悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造技术
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-24页 |
| ·微电子机械系统概述 | 第8-9页 |
| ·主要微机械加工技术介绍 | 第9-12页 |
| ·表面微机械加工技术 | 第9-10页 |
| ·体微机械加工技术 | 第10-11页 |
| ·LIGA技术 | 第11-12页 |
| ·典型MEMS器件介绍 | 第12-16页 |
| ·惯性传感器 | 第12-14页 |
| ·MEMS在光学中的应用 | 第14页 |
| ·射频MEMS器件 | 第14-15页 |
| ·芯片实验室(Lab-On-Chip) | 第15-16页 |
| ·MEMS集成电路圆片级测试探卡 | 第16-21页 |
| ·IC测试介绍 | 第16页 |
| ·圆片级IC测试探卡 | 第16-18页 |
| ·MEMS测试探卡 | 第18-21页 |
| ·薄膜式探卡 | 第18-19页 |
| ·双压电晶片热驱动式探卡 | 第19-20页 |
| ·烧结接触探卡 | 第20页 |
| ·悬臂梁阵列式探卡 | 第20-21页 |
| ·本文的工作介绍 | 第21-22页 |
| 参考文献 | 第22-24页 |
| 第二章 硅微机械集成悬臂梁式探卡结构设计 | 第24-32页 |
| ·探卡结构设计原理 | 第24-25页 |
| ·探卡尺寸设计 | 第25-28页 |
| ·力学公式推导 | 第25-26页 |
| ·具体数值计算 | 第26-28页 |
| ·Ansys力学模拟 | 第28-31页 |
| ·本章小结 | 第31页 |
| 参考文献 | 第31-32页 |
| 第三章 关键工艺可行性实验及相关工艺参数获取 | 第32-46页 |
| ·Pyrex7740玻璃圆片级穿孔腐蚀 | 第32-35页 |
| ·KOH腐蚀通孔以及铝薄膜工艺过孔连接 | 第35-38页 |
| ·双层光刻胶掩模下的ICP多层结构刻蚀实验 | 第38-43页 |
| ·探卡针尖三维技术 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45页 |
| 参考文献 | 第45-46页 |
| 第四章 探卡器件制作和结果测试 | 第46-55页 |
| ·背面引线玻璃腐蚀 | 第46-48页 |
| ·悬臂梁阵列结构制作 | 第48-49页 |
| ·硅、玻璃键合以及探针制作 | 第49-51页 |
| ·探卡制作结果和电阻测试 | 第51-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-56页 |
| 个人简历 | 第56页 |
| 硕士期间发表文章和申请专利 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 学位论文独创性声明 | 第58页 |
| 学位论文使用授权声明 | 第58页 |
