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薄膜热学特性研究

第一章 前言第1-32页
 1.1 微尺度热学研究简介第10页
 1.2 薄膜传热研究的意义和现状第10-12页
 1.3 薄膜传热研究的实验方法第12-22页
  1.3.1 薄膜热导率测量方法第13-20页
  1.3.2 薄膜热扩散率测量方法第20-21页
  1.3.3 薄膜热容的测量方法第21-22页
 1.4 微尺度传热的理论模型及分析方法第22-23页
 1.5 本论文的主要研究内容第23-24页
 参考文献第24-32页
第二章 薄膜热导率测量研究第32-53页
 2.1 引言第32-33页
 2.2 测量结构的设计第33-36页
  2.2.1 对现有典型结构的分析第33-34页
  2.2.2 桥状结构的提出第34-36页
 2.3 桥状结构热导率测量原理第36-39页
  2.3.1 一维傅立叶传热第36页
  2.3.2 有效加热电压和有效温度推导第36-39页
 2.4 器件的制作第39-45页
  2.4.1 温度传感器的选择第39-40页
  2.4.2 制作工艺简介第40-41页
  2.4.3 器件的工艺制作过程第41-45页
 2.5 实验结果第45-47页
 2.6 桥状结构在复合薄膜热导率测量中的应用第47-48页
 2.7 误差分析及减小误差的措施第48-51页
 2.8 本章小结第51页
 参考文献第51-53页
第三章 薄膜热导率尺寸效应分析第53-68页
 3.1 传热的时间和空间效应第53-54页
 3.2 薄膜热参数尺寸效应简介第54-55页
 3.3 体材料热导率第55-57页
 3.4 薄膜材料热导率第57-60页
  3.4.1 金属薄膜热导率第57-58页
  3.4.2 半导体薄膜热导率第58-59页
  3.4.3 无定形材料薄膜热导率第59-60页
 3.5 LPCVD Si_3N_4薄膜热导率分析第60-64页
  3.5.1 边界效应第61-63页
  3.5.2 结构差异第63-64页
 3.6 本章小结第64页
 参考文献第64-68页
第四章 Si_3N_4薄膜比热容的测定第68-89页
 4.1 引言第68页
 4.2 热时间延迟法测量原理第68-74页
  4.2.1 大热容测量方法第68-69页
  4.2.2 薄膜热容测量结构的设计第69-70页
  4.2.3 热延迟时间法原理第70-73页
  4.2.4 有效加热电压和有效温度推导第73-74页
 4.3 悬膜热学特性模拟第74-82页
  4.3.1 静态热学模拟第75-81页
  4.3.2 动态热学模拟第81-82页
 4.4 悬膜测量结构的制作第82-83页
 4.5 实验结果及分析第83-87页
  4.5.1 实验结果第83-86页
  4.5.2 误差分析及解决方法第86-87页
 4.6 本章小结第87-88页
 参考文献第88-89页
第五章 微小薄膜热容测量新方法的研究第89-104页
 5.1 引言第89页
 5.2 测量原理第89-94页
  5.2.1 测量原理分析第89-91页
  5.2.2 有效电压推导第91-94页
 5.3 器件的设计及制作第94-98页
  5.3.1 器件的优化设计第94-96页
  5.3.2 器件的制作第96-98页
 5.4.实验结果及误差分析第98-100页
  5.4.1 实验及结果第98-99页
  5.4.2 误差分析第99-100页
 5.5 实验结果理论分析第100-102页
 5.6 本章小结第102页
 参考文献第102-104页
第六章 结论第104-107页
 6.1 总结第104-105页
 6.2 创新点第105页
 6.3 展望第105-107页
发表论文及成果清单第107-108页
致谢第108页

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