| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 引言 | 第10-12页 |
| 第一章 文献综述 | 第12-23页 |
| ·连铸坯热送直轧工艺的发展 | 第12-14页 |
| ·连铸坯热送直轧的特点 | 第12-13页 |
| ·连铸坯热送直轧的国内外发展概况 | 第13-14页 |
| ·电磁感应加热技术在热送直轧过程中的应用 | 第14-18页 |
| ·热、电磁模拟技术的发展 | 第18-23页 |
| ·有限元方法概述 | 第18页 |
| ·有限元在求解温度场及电磁场方面的应用 | 第18-19页 |
| ·ANSYS 在求解温度场及电磁场方面的应用 | 第19-23页 |
| 第二章 温度场及电磁场基础理论解析 | 第23-40页 |
| ·连铸方坯传热问题的有限元解析 | 第23-33页 |
| ·概述 | 第23页 |
| ·热传导的基本概念和定律 | 第23-25页 |
| ·温度场控制方程、初始条件和边界条件 | 第25-28页 |
| ·温度场的有限元分析 | 第28-33页 |
| ·电磁场有限元解析 | 第33-40页 |
| ·电磁场分析基础理论 | 第33-38页 |
| ·时谐电磁场的有限元分析 | 第38-40页 |
| 第三章 热送直轧过程电热耦合问题的有限元解析 | 第40-53页 |
| ·连铸方坯感应补热过程基本原理与分析 | 第40-44页 |
| ·感应补热基本原理 | 第40-41页 |
| ·铸坯感应补热过程中电磁场计算模型及有限元解析 | 第41-42页 |
| ·铸坯感应补热过程中温度场计算模型及有限元解析 | 第42-44页 |
| ·ANSYS 求解电热耦合场的基本理论与方法 | 第44-53页 |
| ·ANSYS 求解温度场的特点 | 第44-47页 |
| ·利用ANSYS 求解电磁感应问题的特点 | 第47-53页 |
| 第四章 感应补热试验研究 | 第53-57页 |
| ·试验条件 | 第53-54页 |
| ·试验目的 | 第54-55页 |
| ·试验方案 | 第55-56页 |
| ·感应补热前温度的测试方案 | 第55页 |
| ·感应补热段温度、电参数的测试方案 | 第55-56页 |
| ·试验过程 | 第56-57页 |
| 第五章 165~2连铸坯热送直轧过程的有限元模拟 | 第57-80页 |
| ·有限元模拟的前提条件 | 第57-59页 |
| ·概述 | 第57页 |
| ·感应补热装置的设备参数 | 第57-58页 |
| ·物性参数 | 第58页 |
| ·初始温度场的确定 | 第58页 |
| ·感应器内“气隙”温度的确定 | 第58-59页 |
| ·其它参数的确定 | 第59页 |
| ·有限元模型的建立及技术处理 | 第59-61页 |
| ·模型的建立 | 第59页 |
| ·有限元分析的技术处理 | 第59-61页 |
| ·热送直轧有限元模拟方案的确定 | 第61-65页 |
| ·自连铸至轧前铸坯温度场变化的有限元模拟方案 | 第61页 |
| ·感应器内电热耦合多物理环境的求解方案 | 第61-65页 |
| ·自结晶器至感应补热装置前铸坯温度场的有限元模拟 | 第65-68页 |
| ·初始与假定条件 | 第65页 |
| ·温度场的有限元模拟分析 | 第65-67页 |
| ·不同计算方法的比较 | 第67-68页 |
| ·有限元模拟铸坯感应补热时耦合物理场的分析 | 第68-80页 |
| ·实测与模拟初始参数 | 第68页 |
| ·热送直轧过程的温度场模拟结果的分析与讨论 | 第68-76页 |
| ·热送直轧过程中感应补热的电磁场分析 | 第76-77页 |
| ·感应补热过程的功率与能量分析 | 第77-80页 |
| 第六章 影响感应补热效果的因素及设备工艺参数选择 | 第80-114页 |
| ·感应器内的“气隙温度”对电热耦合问题计算结果的影响 | 第80-81页 |
| ·概要 | 第80页 |
| ·模拟与试验条件 | 第80页 |
| ·气隙温度对感应补热效果影响的分析 | 第80-81页 |
| ·感应器设备参数对补热效果的影响 | 第81-90页 |
| ·铸坯与感应器之间的气隙大小的影响 | 第81-85页 |
| ·感应线圈长度（匝数）对补热效果的影响 | 第85-90页 |
| ·感应装置电参数对感应补热效果的影响 | 第90-97页 |
| ·电流频率f 对补热效果的影响 | 第90-94页 |
| ·输入功率P 对感应补热效果的影响 | 第94-97页 |
| ·感应器之间间距对感应补热效果的影响 | 第97-101页 |
| ·安装输送辊道 | 第98页 |
| ·均热 | 第98-101页 |
| ·结论 | 第101页 |
| ·热送温度对铸坯吸收功率的影响 | 第101-103页 |
| ·铸坯边角部圆角半径不同时对空冷温度场及补热效果的影响 | 第103-107页 |
| ·铸坯边角部圆角半径不同时对空冷温度场的影响 | 第103-105页 |
| ·铸坯边角部圆角半径不同对补热效果的影响 | 第105-107页 |
| ·热送温度不同的铸坯的补热效果对照 | 第107-114页 |
| ·进入感应器前铸坯断面温度场的变化 | 第107-108页 |
| ·感应补热效果的有限元模拟结果分析 | 第108-113页 |
| ·结论 | 第113-114页 |
| 结论 | 第114-115页 |
| 参考文献 | 第115-118页 |
| 附录A 电阻率、相对磁导率、比热与温度的关系 | 第118-119页 |
| 致谢 | 第119页 |