| 第一章 绪论 | 第1-23页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第10-13页 |
| ·微电子封装技术定义 | 第10页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第10-13页 |
| ·倒装焊技术 | 第11-12页 |
| ·球阵列封装 | 第12-13页 |
| ·SMT焊接基板材料简介 | 第13页 |
| ·钎料在微电子封装技术中的应用 | 第13-14页 |
| ·无铅钎料的发展与应用背景 | 第14-19页 |
| ·无铅钎料研究的驱动力 | 第14-15页 |
| ·无铅钎料的技术要求 | 第15页 |
| ·无铅钎料的成分设计 | 第15-17页 |
| ·无铅钎料焊点的可靠性 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料的推广应用需解决的问题 | 第18-19页 |
| ·表面贴装过程中的焊接金属学 | 第19-22页 |
| ·钎料对基体金属的润湿 | 第19-20页 |
| ·钎料和基体金属之间的相互作用 | 第20-22页 |
| ·不同钎料和基体金属之间可能形成的金属化合物 | 第20页 |
| ·研究钎料与基体金属之间界面反应的重要性 | 第20-22页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 共晶SnPb钎料和基体Cu在钎焊反应过程中界面处金属间化合物生长的扩散模型 | 第23-36页 |
| ·概述 | 第23页 |
| ·K.N.Tu模型 | 第23-27页 |
| ·M.Schaefer模型 | 第27-32页 |
| ·界面Cu-Sn IMC生长模型的进一步完善 | 第32-36页 |
| ·钎焊过程中Cu-Sn IMC的生长过程 | 第32-34页 |
| ·Cu-Sn IMC的生长阶段 | 第32-34页 |
| ·Cu-Sn IMC生长的驱动力 | 第34页 |
| ·钎焊过程中Cu-Sn IMC的溶解过程 | 第34-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第三章 Sn-3.5Ag／Cu和Sn-Pb／Cu接头在钎焊及时效过程中界面处金属间化合物的生长行为 | 第36-51页 |
| ·概述 | 第36页 |
| ·实验方法 | 第36-38页 |
| ·合金制备与钎焊方法 | 第36-37页 |
| ·合金制备 | 第36页 |
| ·钎焊工艺 | 第36-37页 |
| ·时效样品的制备 | 第37页 |
| ·用于组织结构分析的试样的制备 | 第37-38页 |
| ·金相试样的制备 | 第37-38页 |
| ·扫描电子显微镜试样的制备 | 第38页 |
| ·研究结果 | 第38-49页 |
| ·SnAg／Cu和SnPb／Cu在钎焊过程中界面显微结构 | 第38-41页 |
| ·Cu-Sn IMC在钎焊过程中的生长动力学 | 第41-44页 |
| ·Cu-Sn IMC在钎焊过程中的生长行为 | 第41-42页 |
| ·Cu-Sn IMC在钎焊过程中的溶解 | 第42-44页 |
| ·SnAg／Cu和SnPb／Cu在时效过程中界面显微结构 | 第44-46页 |
| ·IMC在时效过程中的生长行为 | 第46-48页 |
| ·金属间化合物生长的激活能 | 第48-49页 |
| ·小结 | 第49-51页 |
| 第四章 Sn-3.5Ag钎料与电镀Ni层之间在钎焊和时效过程中的显微结构和界面反应 | 第51-66页 |
| ·概述 | 第51页 |
| ·实验方法 | 第51-52页 |
| ·合金制备与钎焊方法 | 第51-52页 |
| ·时效样品的制备 | 第52页 |
| ·用于组织结构分析的试样的制备 | 第52页 |
| ·金相试样的制备 | 第52页 |
| ·扫描电子显微镜试样的制备 | 第52页 |
| ·电子探针试样的制备 | 第52页 |
| ·X射线试样的制备 | 第52页 |
| ·研究结果 | 第52-65页 |
| ·在钎焊过程中Sn-3.5Ag／Ni／Cu界面化合物的显微结构 | 第52-56页 |
| ·Sn-3.5Ag／Ni／Cu界面化合物在钎焊过程中的生长动力学 | 第56页 |
| ·Sn-3.5Ag／Ni／Cu在时效过程中的界面反应和显微结构 | 第56-63页 |
| ·在时效过程中Sn-3.5Ag／Ni／Cu界面化合物层的生长动力学 | 第63页 |
| ·Ni_3Sn_4化合物生长的激活能 | 第63-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第五章 Sn-9Zn-3Bi／Cu界面在钎焊和时效过程中显微结构的演变 | 第66-78页 |
| ·概述 | 第66页 |
| ·实验方法 | 第66-67页 |
| ·合金制备与钎焊方法 | 第66-67页 |
| ·合金制备 | 第66-67页 |
| ·钎焊工艺 | 第67页 |
| ·时效样品的制备 | 第67页 |
| ·用于组织结构分析的试样的制备 | 第67页 |
| ·研究结果 | 第67-76页 |
| ·Sn-9Zn-3Bi／Cu在钎焊过程中的显微结构 | 第67-70页 |
| ·Sn-9Zn-3Bi／Cu在钎焊过程中界面处金属间化合物层厚的变化规律 | 第70页 |
| ·Sn-9Zn-3Bi／Cu时效后的界面显微结构 | 第70-74页 |
| ·Sn-9Zn-3Bi／Cu在时效过程中界面处金属间化合物层厚的变化规律 | 第74-76页 |
| ·小结 | 第76-78页 |
| 第六章 总结 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 攻读硕士期间的论文发表情况 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附录 | 第86-90页 |
