| 致谢 | 第1-5页 |
| 中文摘要 | 第5-6页 |
| 英文摘要 | 第6-7页 |
| 第一章 序论 | 第7-13页 |
| §1．1 研究背景 | 第7-8页 |
| §1．2 等离子体刻蚀技术的研究现状 | 第8-11页 |
| §1．3 本课题的研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 等离子体刻蚀的理论与技术 | 第13-29页 |
| §2．1 概述 | 第13-17页 |
| §2．2 电感耦合等离子体刻蚀技术 | 第17-29页 |
| §2．2．1 电感耦合等离子体（ICP）源 | 第20-23页 |
| §2．2．2 ICP中粒子浓度的计算 | 第23-27页 |
| §2．2．3 电感耦合等离子体（ICP）刻蚀系统及侧壁钝化工艺 | 第27-29页 |
| 第三章 电感耦合等离子体（ICP）刻蚀因素讨论 | 第29-34页 |
| 第四章 刻蚀控制的硬件系统 | 第34-68页 |
| §4．1 概述 | 第34-35页 |
| §4．2 电感耦合等离子体刻蚀机概述 | 第35-36页 |
| §4．3 控制系统设计 | 第36-68页 |
| §4．3．1 可编程序控制器的原理 | 第37-49页 |
| §4．3．2 S7-200型PLC控制器简介 | 第49-68页 |
| 第五章 刻蚀控制的软件系统 | 第68-80页 |
| §5．1 软件系统概述 | 第68页 |
| §5．2 程序设计 | 第68-80页 |
| 第六章 论文结论 | 第80-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |
| 发表的论文 | 第86-90页 |