首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

基于表面等离子体及半导体准一维纳米结构的光子器件研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-29页
   ·提高平面光子器件集成度的若干途径第10-17页
     ·引言第10-12页
     ·光子晶体波导第12-14页
     ·高折射率差介质波导第14-16页
     ·表面等离子体波导及器件第16-17页
   ·表面等离子体及其研究进展第17-27页
     ·表面等离子体的研究历史及概况第17-22页
     ·表面等离子体在光子集成中的应用第22-27页
   ·本论文的研究内容与创新点第27-29页
第2章 表面等离子体基本理论第29-54页
   ·引言第29页
   ·金属的色散模型第29-33页
   ·金属/介质单界面上的表面等离子体第33-40页
   ·多层结构中的表面等离子体第40-53页
     ·概论第40-44页
     ·IMI结构的性质及应用分析第44-46页
     ·MIM结构的性质及应用分析第46-50页
     ·IMI与MIM结构的比较第50-53页
   ·本章小结第53-54页
第3章 二维表面等离子体波导及器件研究第54-71页
   ·引言第54页
   ·定向耦合器及马赫-曾德干涉仪第54-60页
   ·波导布拉格光栅第60-65页
   ·六角形共振环第65-69页
   ·本章小结第69-71页
第4章 三维表面等离子体波导及器件研究第71-96页
   ·引言第71-74页
   ·金属槽表面等离子体波导第74-78页
   ·表面等离子体波导中的多模干涉耦合器第78-85页
   ·介质加载型表面等离子体波导第85-87页
   ·等效折射率法在表面等离子体器件中的应用第87-95页
   ·本章小结第95-96页
第5章 表面等离子体波导的制备第96-107页
   ·引言第96页
   ·工艺介绍第96-104页
     ·金属镀膜第96-98页
     ·电子束曝光技术第98-100页
     ·光刻胶及其处理第100-102页
     ·反应离子刻蚀第102-103页
     ·剥离第103-104页
   ·表面等离子体波导的制备第104-106页
   ·本章小结第106-107页
第6章 半导体准—维纳米结构的制备及光子学应用第107-123页
   ·引言第107-108页
   ·半导体准—维纳米结构的制备及表征第108-117页
     ·半导体准—维纳米材料的制备第108-111页
     ·半导体准—维纳米材料的表征第111-115页
     ·半导体准—维纳米材料发光光谱的研究第115-117页
   ·波导应用及测试第117-121页
   ·本章小结第121-123页
第7章 总结与展望第123-126页
参考文献第126-138页
在攻读博士期间发表的论文第138-139页
致谢第139页

论文共139页,点击 下载论文
上一篇:全内反射型光波导开关的研究
下一篇:有机发光二极管(OLED)及其他层状纳米结构的发光性质与设计研究