| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-22页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·Sn须生长机理 | 第9-12页 |
| ·Sn须生长的抑制方法研究 | 第12-14页 |
| ·脉冲电镀的研究及应用 | 第14-18页 |
| ·论文架构 | 第18-19页 |
| ·参考文献 | 第19-22页 |
| 第二章 脉冲电镀对扩散阻挡层Ni沉积形貌和晶面结构的影响 | 第22-32页 |
| ·样品制备与表征 | 第22-23页 |
| ·测试结果与分析 | 第23-29页 |
| ·小结 | 第29-30页 |
| ·参考文献 | 第30-32页 |
| 第三章 脉冲电镀Ni对纯Sn焊镀层Sn须生长的影响及其机理研究 | 第32-48页 |
| ·样品制备与表征 | 第33-34页 |
| ·测试结果与分析 | 第34-44页 |
| ·小结 | 第44-46页 |
| ·参考文献 | 第46-48页 |
| 第四章 脉冲电镀Sn对纯Sn焊镀层Sn须生长的影响及其机理研究 | 第48-63页 |
| ·样品制备与表征 | 第49页 |
| ·测试结果与分析 | 第49-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| ·参考文献 | 第61-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 一、全文结论 | 第63-64页 |
| 二、展望 | 第64-65页 |
| 硕士阶段完成论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |