对用于互连线的铜脉冲电镀沉积层的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 引言 | 第7-9页 |
| 第一章 脉冲电镀综述 | 第9-12页 |
| ·脉冲电镀的研究现状 | 第9页 |
| ·脉冲电镀的原理 | 第9-10页 |
| ·脉冲电镀的特点 | 第10-11页 |
| ·脉冲电镀的应用 | 第11-12页 |
| 第二章 脉冲电镀铜技术 | 第12-18页 |
| ·脉冲电镀铜原理 | 第12页 |
| ·脉冲电镀铜在集成电路互连线中的应用 | 第12-16页 |
| ·脉冲电镀铜在印制电路板中的应用 | 第16-17页 |
| ·PCB微孔制作 | 第16页 |
| ·PCB电路图形制作 | 第16-17页 |
| ·电镀层厚度的理论估算 | 第17-18页 |
| 第三章 退火和添加剂对脉冲电镀铜的影响 | 第18-34页 |
| ·背景介绍 | 第18-19页 |
| ·脉冲电镀铜在集成电路互连线技术中的应用 | 第18-19页 |
| ·薄膜的XRD定性分析原理 | 第19页 |
| ·实验方法 | 第19-21页 |
| ·实验准备 | 第19-20页 |
| ·实验设备 | 第20-21页 |
| ·实验一 退火对脉冲电镀铜的影响 | 第21-23页 |
| ·实验参数 | 第21页 |
| ·实验测试结果与分析 | 第21-23页 |
| ·实验二 添加剂对铜互连脉冲电镀的影响 | 第23-29页 |
| ·实验方法 | 第23-24页 |
| ·实验测试结果与分析 | 第24-28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| ·实验三 不同浓度添加剂对铜镀层性能的影响 | 第29-34页 |
| ·实验参数 | 第29-30页 |
| ·实验测试结果与分析 | 第30-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第四章 脉冲电镀铜在柔性电路中的应用 | 第34-43页 |
| ·背景介绍 | 第34-38页 |
| ·印刷电路板发展现状 | 第34页 |
| ·印制电路板孔金属化及其工艺改进途径 | 第34-35页 |
| ·印制线路板微孔镀铜研究现状 | 第35-38页 |
| ·用于三维电学互连的柔性互连线的制作 | 第38-43页 |
| ·流程图 | 第40页 |
| ·制作流程说明 | 第40-41页 |
| ·流程中的两次脉冲电镀铜 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第五章 全文总结 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 后记 | 第46-47页 |
