Mo-Cu复合材料的机械合金化及成型工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 前言 | 第10-21页 |
| ·机械合金化技术及其应用 | 第10-11页 |
| ·机械合金化基本原理 | 第10页 |
| ·机械合金化的主要特点 | 第10-11页 |
| ·机械合金化发展概况 | 第11-15页 |
| ·Mo/Cu材料发展概况 | 第15-16页 |
| ·钼铜合金的一般加工方法 | 第16-18页 |
| ·粉末烧结法 | 第16页 |
| ·粉末烧结后再熔渗法 | 第16-17页 |
| ·烧结钼骨架熔渗法 | 第17页 |
| ·液相烧结方法 | 第17页 |
| ·氧化物还原法 | 第17-18页 |
| ·注射成型 | 第18页 |
| ·其他制取方法 | 第18页 |
| ·课题的来源、目的及研究意义 | 第18-19页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第19-21页 |
| 第2章 钼铜合金粉制备工艺技术研究 | 第21-40页 |
| ·原材料的选择及分析 | 第21-25页 |
| ·钼粉的选择 | 第21页 |
| ·铜粉的选择 | 第21页 |
| ·粉末的主要性能 | 第21-25页 |
| ·机械合金化工艺参数的优化选择 | 第25-32页 |
| ·球磨工艺参数优化实验 | 第26-30页 |
| ·铜含量对球磨复合粉末的影响实验 | 第30-32页 |
| ·机械合金化的机理和理论分析 | 第32-38页 |
| ·金属粉末的球磨过程 | 第32-34页 |
| ·机械合金化过程的理论分析 | 第34-38页 |
| ·小结 | 第38-40页 |
| 第3章 Mo/Cu粉末的压制过程研究 | 第40-55页 |
| ·模压 | 第40-42页 |
| ·冷等静压 | 第42-44页 |
| ·粉末的压制机理 | 第44-49页 |
| ·压制成型过程中细粒物料的位移和变形 | 第45-47页 |
| ·物料密度在压制时变化规律 | 第47-48页 |
| ·压块粘结机理 | 第48-49页 |
| ·冷等静压压力对致密度的影响 | 第49-51页 |
| ·双对数方程理论的提出 | 第49-50页 |
| ·压制压力对烧结制密度的影响试验 | 第50-51页 |
| ·成型压力对铜损失现象的影响 | 第51-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第4章 烧结工艺技术研究 | 第55-69页 |
| ·烧结机制分析 | 第55-59页 |
| ·Mo-Cu烧结的基本过程 | 第55-56页 |
| ·钼系烧结机制分析 | 第56页 |
| ·颗粒的烧结性 | 第56-58页 |
| ·烧结驱动力 | 第58-59页 |
| ·烧结机理模型 | 第59-64页 |
| ·压坯的烧结过程 | 第59-61页 |
| ·烧结粘性流动方程 | 第61-63页 |
| ·液相烧结时的致密化 | 第63-64页 |
| ·钼铜烧结试验 | 第64-68页 |
| ·实验过程 | 第65-66页 |
| ·烧结试验结果 | 第66-67页 |
| ·Cu含量对材料硬度的影响 | 第67-68页 |
| ·小结 | 第68-69页 |
| 第5章 结论 | 第69-70页 |
| 攻读硕士研究生期间发表的文章 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
