| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-40页 |
| ·PTCR材料的分类 | 第10-12页 |
| ·高分子基复合PTCR材料 | 第10页 |
| ·陶瓷基复合PTCR材料 | 第10-11页 |
| ·V_2O_3 基PTCR材料 | 第11页 |
| ·BaTiO_3 基PTCR材料 | 第11-12页 |
| ·PTCR材料的电性能及应用 | 第12-20页 |
| ·PTCR材料的电特性 | 第12-17页 |
| ·PTCR材料的应用 | 第17-20页 |
| ·BaTiO_3 系PTC的理论解释 | 第20-31页 |
| ·Heywang－Jonker模型 | 第21-24页 |
| ·Daniels钡空位模型 | 第24-25页 |
| ·其他模型 | 第25-27页 |
| ·界面态的具体内容 | 第27-31页 |
| ·单个晶界ρ－t关系研究以及晶界结构对PTC效应的影响 | 第31页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷半导化及低阻化 | 第31-38页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷半导化途径及机理 | 第31-32页 |
| ·BaTiO_3 低阻化的途径及影响因素 | 第32-38页 |
| ·BaTiO_3 基PTC材料的发展方向 | 第38-39页 |
| ·本课题的提出 | 第39-40页 |
| 第二章 实验方案设计及研究方法 | 第40-47页 |
| ·实验原料及实验设备 | 第40-41页 |
| ·原料 | 第40-41页 |
| ·仪器及型号 | 第41页 |
| ·试样的制备工艺流程 | 第41-44页 |
| ·玻璃料的制备 | 第41页 |
| ·复合材料的制备工艺流程 | 第41-44页 |
| ·样品的结构及性能表征 | 第44-47页 |
| ·物相结构分析 | 第44页 |
| ·显微结构分析 | 第44页 |
| ·Ni元素形态分析 | 第44页 |
| ·粒度分析 | 第44-45页 |
| ·综合热分析 | 第45页 |
| ·体积密度测试 | 第45页 |
| ·电性能测试 | 第45-47页 |
| 第三章 (Ba,Sr)TiO_3 半导化陶瓷 PTC 效应的改善 | 第47-68页 |
| ·前言 | 第47页 |
| ·基础配方的研究 | 第47-53页 |
| ·合成(Ba,Sr)TiO_3 粉体的相分析 | 第48-51页 |
| ·(Ba,Sr)TiO_3 基PTC陶瓷的微观形貌 | 第51-52页 |
| ·(Ba,Sr)TiO_3 基PTC陶瓷的电性能 | 第52-53页 |
| ·MnO_2 和BN对PTC效应的影响 | 第53-55页 |
| ·Zn-V-B系玻璃料对材料的结构和PTC性能的影响 | 第55-61页 |
| ·微观形貌 | 第56-57页 |
| ·PTC性能 | 第57-60页 |
| ·V离子增强PTC效应的讨论 | 第60-61页 |
| ·原料对PTC效应的改善 | 第61-64页 |
| ·烧结气氛对PTC效应的影响 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 Ni/(Ba,Sr)TiO_3复合 PTC 材料的研究 | 第68-84页 |
| ·前言 | 第68-69页 |
| ·Ni粉加入量对复合材料的影响 | 第69-75页 |
| ·微观形貌 | 第69-72页 |
| ·室温电阻率和密度 | 第72-73页 |
| ·PTC效应 | 第73-74页 |
| ·耐电压强度 | 第74-75页 |
| ·烧结温度对复合材料的影响 | 第75-76页 |
| ·烧结气氛、热处理对复合材料的影响 | 第76-80页 |
| ·烧结气氛、热处理的说明 | 第76-77页 |
| ·阻温特性比较 | 第77-78页 |
| ·相分析(XRD) | 第78页 |
| ·镍元素的价态分析(XPS) | 第78-80页 |
| ·电性能讨论 | 第80页 |
| ·Ni粉粒度对复合材料的影响 | 第80-82页 |
| ·本章小结 | 第82-84页 |
| 第五章 PbO-B_2O_3-ZnO-SiO_2 系玻璃料对复合材料的影响 | 第84-111页 |
| ·前言 | 第84-85页 |
| ·PbO-B_2O_3-ZnO-SiO_2 (PBZ)系玻璃料的性质 | 第85-87页 |
| ·粘度 | 第85-86页 |
| ·表面张力 | 第86页 |
| ·熔融和润湿行为 | 第86-87页 |
| ·PbO-B_2O_3-ZnO-SiO_2 系玻璃料对复合材料的影响 | 第87-93页 |
| ·烧结性能 | 第89页 |
| ·晶相结构 | 第89-90页 |
| ·微观形貌 | 第90-91页 |
| ·室温电阻率和密度 | 第91-92页 |
| ·PTC效应 | 第92-93页 |
| ·耐电压强度 | 第93页 |
| ·金属－陶瓷界面的观察与分析 | 第93-102页 |
| ·试样M3 的透射电镜分析 | 第94-98页 |
| ·其他复合材料试样的透射电镜分析 | 第98-99页 |
| ·Ni-(Ba,Sr)TiO_3 相界面厚度与电性能 | 第99-102页 |
| ·复合材料中玻璃料与AST添加剂的比较 | 第102-109页 |
| ·(Ba,Sr)TiO_3 陶瓷基质中的晶粒生长 | 第102-104页 |
| ·金属Ni的分布 | 第104-105页 |
| ·致密化 | 第105-106页 |
| ·复合材料的电性能 | 第106-109页 |
| ·热循环性能 | 第109页 |
| ·本章小结 | 第109-111页 |
| 第六章 Ni/(Ba,Sr)TiO_3复合PTC材料的理论分析及改进设想 | 第111-123页 |
| ·Ni-(Ba,Sr)TiO_3 界面上欧姆接触的可行性讨论 | 第111-116页 |
| ·理论计算基础 | 第111-112页 |
| ·(Ba,Sr)TiO_3 试样的理论计算 | 第112-114页 |
| ·隧道效应导致欧姆接触的可行性 | 第114-116页 |
| ·电性能讨论 | 第116-117页 |
| ·Ni/(Ba,Sr)TiO_3 复合PTC材料的设计 | 第117-122页 |
| ·(Ba,Sr)TiO_3 陶瓷的配方及原料 | 第118页 |
| ·复合所用金属粉的粒度 | 第118-119页 |
| ·复合材料中的(Ba,Sr)TiO_3 陶瓷相和金属相的分布 | 第119-120页 |
| ·Ni-(Ba,Sr)TiO_3 界面改性与厚度控制 | 第120-121页 |
| ·理想的显微结构模型 | 第121-122页 |
| ·本章小结 | 第122-123页 |
| 第七章 结论 | 第123-125页 |
| 参考文献 | 第125-140页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第140-142页 |
| 致谢 | 第142页 |
