喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-11页 |
1 绪论 | 第11-30页 |
·印制电路板介绍 | 第11-13页 |
·挠性印制电路板介绍 | 第13-18页 |
·挠性印制电路板 | 第13页 |
·挠性印制电路板的特点 | 第13-14页 |
·挠性印制电路板材料的介绍 | 第14-17页 |
·挠性印制板的现在制作技术 | 第17-18页 |
·COF 简介 | 第18-23页 |
·COF 介绍 | 第18-19页 |
·COF 优点 | 第19页 |
·COF 基板制作的相关技术介绍 | 第19-23页 |
·喷墨打印机墨盒COF 基板 | 第23-24页 |
·喷墨打印机墨盒的介绍 | 第23页 |
·喷墨打印机墨盒的悬空引线 | 第23-24页 |
·COF 基板的研究现状及其未来发展 | 第24-29页 |
·COF 基板的发展现状 | 第24-28页 |
·COF 基板的未来发展 | 第28-29页 |
·课题的背景及其意义 | 第29-30页 |
2 实验原理 | 第30-45页 |
·精细线路的研制 | 第30-37页 |
·原材料的介绍 | 第30-32页 |
·片式生产方式的介绍 | 第32-33页 |
·RTR 生产工艺 | 第33页 |
·液态光致抗蚀剂制作精细线路 | 第33-34页 |
·图形转移 | 第34-36页 |
·蚀刻工艺 | 第36-37页 |
·喷墨打印机墨盒COF 的制作 | 第37-45页 |
·悬空引线的介绍 | 第37-38页 |
·层压法的介绍 | 第38页 |
·等离子法的介绍 | 第38-40页 |
·化学蚀刻法的介绍 | 第40-42页 |
·激光法的介绍 | 第42-45页 |
3 喷墨打印机墨盒COF 基板的实验 | 第45-71页 |
·实验材料及其设备 | 第45页 |
·COF 基板相关的材料基础研究 | 第45-48页 |
·基材稳定性试验 | 第45-46页 |
·干膜性能的研究 | 第46-47页 |
·湿膜性能的研究 | 第47-48页 |
·精细线路的研制 | 第48-62页 |
·传统片式方式制作精细线路 | 第48-51页 |
·RTR 方式制作精细线路 | 第51-54页 |
·精细线路的检查 | 第54-56页 |
·液态光致抗蚀剂制作精细线路 | 第56-60页 |
·液态抗蚀剂的影响参数优化 | 第60-62页 |
·液态光致抗蚀剂制作25/25 微米COF 基板 | 第62页 |
·层压法的试验 | 第62-64页 |
·材料性能的优化 | 第62-64页 |
·悬空引线的制作 | 第64页 |
·等离子法的试验 | 第64-66页 |
·等离子参数的优化 | 第64-65页 |
·等离子参数的优化过程 | 第65-66页 |
·悬空引线制作 | 第66页 |
·化学蚀刻法的试验 | 第66-67页 |
·蚀刻液的配置 | 第66-67页 |
·材料选择 | 第67页 |
·蚀刻前处理 | 第67页 |
·蚀刻后处理 | 第67页 |
·激光法的试验 | 第67-68页 |
·激光法示意图 | 第67-68页 |
·实验工艺过程 | 第68页 |
·产品检查 | 第68-71页 |
·热应力实验 | 第69页 |
·金相微切片 | 第69-70页 |
·高低温实验 | 第70页 |
·盐雾实验 | 第70-71页 |
4 实验分析及其讨论 | 第71-97页 |
·COF 基材基础性研究 | 第71-73页 |
·基材稳定性研究 | 第71页 |
·干膜性能的研究 | 第71-72页 |
·湿膜性能的研究 | 第72-73页 |
·光致抗蚀剂性能小结 | 第73页 |
·精细线路的制作 | 第73-85页 |
·片式减成法制作精细线路 | 第73-78页 |
·RTR 方式制作精细线路 | 第78-81页 |
·液态光致抗蚀剂制作精细线路 | 第81-85页 |
·AOI 检测精细线路 | 第85-88页 |
·测试目的 | 第85-86页 |
·测试内容及数据 | 第86页 |
·测试结果 | 第86-88页 |
·喷墨打印机墨盒COF 的制作 | 第88-97页 |
·层压法制作墨盒COF 基板 | 第88-91页 |
·等离子法制作墨盒COF 基板 | 第91-94页 |
·化学蚀刻法制作墨盒COF 基板 | 第94-95页 |
·激光法制作墨盒 COF 基板 | 第95-97页 |
5 结论 | 第97-100页 |
致谢 | 第100-101页 |
参考文献 | 第101-104页 |
附录 | 第104页 |