首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--电子数字计算机(不连续作用电子计算机)论文--外部设备论文--打印装置论文

喷墨打印机墨盒用COF基板的关键技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
1 绪论第11-30页
   ·印制电路板介绍第11-13页
   ·挠性印制电路板介绍第13-18页
     ·挠性印制电路板第13页
     ·挠性印制电路板的特点第13-14页
     ·挠性印制电路板材料的介绍第14-17页
     ·挠性印制板的现在制作技术第17-18页
   ·COF 简介第18-23页
       ·COF 介绍第18-19页
     ·COF 优点第19页
     ·COF 基板制作的相关技术介绍第19-23页
   ·喷墨打印机墨盒COF 基板第23-24页
     ·喷墨打印机墨盒的介绍第23页
     ·喷墨打印机墨盒的悬空引线第23-24页
   ·COF 基板的研究现状及其未来发展第24-29页
     ·COF 基板的发展现状第24-28页
     ·COF 基板的未来发展第28-29页
   ·课题的背景及其意义第29-30页
2 实验原理第30-45页
   ·精细线路的研制第30-37页
     ·原材料的介绍第30-32页
     ·片式生产方式的介绍第32-33页
     ·RTR 生产工艺第33页
     ·液态光致抗蚀剂制作精细线路第33-34页
     ·图形转移第34-36页
     ·蚀刻工艺第36-37页
   ·喷墨打印机墨盒COF 的制作第37-45页
     ·悬空引线的介绍第37-38页
     ·层压法的介绍第38页
     ·等离子法的介绍第38-40页
     ·化学蚀刻法的介绍第40-42页
     ·激光法的介绍第42-45页
3 喷墨打印机墨盒COF 基板的实验第45-71页
   ·实验材料及其设备第45页
   ·COF 基板相关的材料基础研究第45-48页
     ·基材稳定性试验第45-46页
     ·干膜性能的研究第46-47页
     ·湿膜性能的研究第47-48页
   ·精细线路的研制第48-62页
     ·传统片式方式制作精细线路第48-51页
     ·RTR 方式制作精细线路第51-54页
     ·精细线路的检查第54-56页
     ·液态光致抗蚀剂制作精细线路第56-60页
     ·液态抗蚀剂的影响参数优化第60-62页
     ·液态光致抗蚀剂制作25/25 微米COF 基板第62页
   ·层压法的试验第62-64页
     ·材料性能的优化第62-64页
     ·悬空引线的制作第64页
   ·等离子法的试验第64-66页
     ·等离子参数的优化第64-65页
     ·等离子参数的优化过程第65-66页
     ·悬空引线制作第66页
   ·化学蚀刻法的试验第66-67页
     ·蚀刻液的配置第66-67页
     ·材料选择第67页
     ·蚀刻前处理第67页
     ·蚀刻后处理第67页
   ·激光法的试验第67-68页
     ·激光法示意图第67-68页
     ·实验工艺过程第68页
   ·产品检查第68-71页
     ·热应力实验第69页
     ·金相微切片第69-70页
     ·高低温实验第70页
     ·盐雾实验第70-71页
4 实验分析及其讨论第71-97页
   ·COF 基材基础性研究第71-73页
     ·基材稳定性研究第71页
     ·干膜性能的研究第71-72页
     ·湿膜性能的研究第72-73页
     ·光致抗蚀剂性能小结第73页
   ·精细线路的制作第73-85页
     ·片式减成法制作精细线路第73-78页
     ·RTR 方式制作精细线路第78-81页
     ·液态光致抗蚀剂制作精细线路第81-85页
   ·AOI 检测精细线路第85-88页
     ·测试目的第85-86页
     ·测试内容及数据第86页
     ·测试结果第86-88页
   ·喷墨打印机墨盒COF 的制作第88-97页
     ·层压法制作墨盒COF 基板第88-91页
     ·等离子法制作墨盒COF 基板第91-94页
     ·化学蚀刻法制作墨盒COF 基板第94-95页
     ·激光法制作墨盒 COF 基板第95-97页
5 结论第97-100页
致谢第100-101页
参考文献第101-104页
附录第104页

论文共104页,点击 下载论文
上一篇:多线程环境下的软件事务内存模型研究
下一篇:基于FPGA的脑机接口实时系统实现技术研究