弹载多功能结构集成技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1. 绪论 | 第10-15页 |
| ·课题背景 | 第10-11页 |
| ·课题来源 | 第10页 |
| ·选题的目的与意义 | 第10-11页 |
| ·多功能结构技术的国内外研究现状 | 第11-14页 |
| ·论文主要研究内容及章节安排 | 第14-15页 |
| 2. 多功能结构理论研究 | 第15-21页 |
| ·多功能结构概念和优点 | 第15-16页 |
| ·设计总体思路 | 第16-17页 |
| ·多功能结构关键理论技术研究 | 第17-21页 |
| ·MCM 技术 | 第17-18页 |
| ·无电缆连接技术 | 第18-19页 |
| ·先进复合材料技术 | 第19页 |
| ·MFS 热控制技术 | 第19-21页 |
| 3. 多功能结构样机电路系统设计 | 第21-43页 |
| ·总体方案设计 | 第21-24页 |
| ·电路逻辑框图 | 第24-25页 |
| ·中心程序器 | 第24-25页 |
| ·远置单元 | 第25页 |
| ·CAN 总线电路设计 | 第25-27页 |
| ·PCM 编码模块设计 | 第27页 |
| ·电源模块设计 | 第27-28页 |
| ·MCM 模块设计 | 第28-33页 |
| ·器件选用 | 第28-29页 |
| ·信号调理单元厚膜混合集成电路设计原理图 | 第29-30页 |
| ·MCM 模块封装 | 第30-33页 |
| ·柔性电路板优化设计 | 第33-36页 |
| ·FPC 电路局部优化设计 | 第33-34页 |
| ·FPC 互联通路优化设计 | 第34-36页 |
| ·系统可靠性设计和抗干扰技术 | 第36-43页 |
| ·可靠性及其影响因素 | 第36-37页 |
| ·系统可靠性设计 | 第37-43页 |
| 4. 样机整体结构设计及仿真分析 | 第43-78页 |
| ·样机结构材料选型 | 第43-46页 |
| ·面板材料选型 | 第43页 |
| ·柔性电路材料选型 | 第43-44页 |
| ·热控制底板材料选型 | 第44-46页 |
| ·多功能结构理论应力分析 | 第46-58页 |
| ·厚度对应力分布的影响 | 第46-49页 |
| ·载荷对应力分布的影响 | 第49-50页 |
| ·开孔类型对应力集中的影响 | 第50-54页 |
| ·开孔位置对应力集中的影响 | 第54-56页 |
| ·应力叠加现象研究 | 第56-58页 |
| ·样机整体结构设计 | 第58-61页 |
| ·样机柔性电路布局设计 | 第58-59页 |
| ·样机热控制底板结构设计 | 第59-60页 |
| ·样机面板结构设计 | 第60-61页 |
| ·样机仿真分析 | 第61-78页 |
| ·样机应力分析 | 第61-64页 |
| ·样机热分析 | 第64-75页 |
| ·样机动力学分析 | 第75-78页 |
| 5. 样机试验及技术指标 | 第78-81页 |
| ·样机试验 | 第78-80页 |
| ·温度循环试验 | 第78页 |
| ·常温老炼试验 | 第78-79页 |
| ·振动试验 | 第79页 |
| ·实验结果 | 第79-80页 |
| ·技术指标 | 第80-81页 |
| 结论 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-85页 |
| 读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86页 |
