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大功率LED封装用水玻璃基导热胶研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-20页
   ·课题背景及研究意义第9-10页
   ·热界面材料国内外研究综述第10-19页
     ·导热机理研究第11-14页
     ·热界面材料的分类、应用与优缺点第14-18页
     ·目前存在的问题第18-19页
   ·本文主要研究内容第19-20页
第2章 实验材料、设备与方法第20-26页
   ·实验材料第20-21页
   ·试验设备第21-23页
   ·实验过程第23-26页
     ·水玻璃基导热胶的配置与成分表征第23-24页
     ·固化工艺与力学性能第24-25页
     ·导热性能的测试第25-26页
第3章 导热胶的制备第26-32页
   ·引言第26页
   ·水玻璃浓度的选择第26-27页
   ·BN 在水玻璃溶液中的分散问题第27-29页
   ·成分表征第29-31页
   ·本章小结第31-32页
第4章 固化工艺与力学性能第32-41页
   ·引言第32页
   ·胶黏剂粘合机理第32-34页
     ·静电理论第32-33页
     ·机械互锁理论第33-34页
     ·弱边界层理论第34页
   ·最佳固化工艺第34-36页
   ·BN 尺寸和含量对粘合强度的影响第36-39页
   ·本章小结第39-41页
第5章 导热性能测试第41-55页
   ·引言第41页
   ·稳态热流法导热系数测试原理第41-44页
   ·激光快闪(LASER FLASH)热导率测试原理第44-47页
   ·结果与分析第47-53页
     ·稳态热流法测试结果与分析第47-52页
     ·激光法测试结果与分析第52-53页
   ·本章小结第53-55页
结论第55-56页
参考文献第56-61页
致谢第61页

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