低温烧结纳米银浆的制备
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·本课题研究目的及意义 | 第10页 |
| ·国内外相关领域发展现状 | 第10-17页 |
| ·导热胶的研究现状 | 第10-12页 |
| ·合金钎料的研究现状 | 第12-13页 |
| ·银浆的研究现状 | 第13-17页 |
| ·烧结理论基础 | 第17-19页 |
| ·本文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 试验材料、设备及其方法 | 第21-32页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·纳米银浆的组成 | 第21-25页 |
| ·纳米颗粒的制备与选取 | 第21-22页 |
| ·分散剂、有机载体和稀释剂的选取 | 第22-24页 |
| ·制备纳米银浆 | 第24-25页 |
| ·纳米银浆烧结工艺制定方法 | 第25页 |
| ·烧结银层的测试 | 第25-30页 |
| ·热导率测试 | 第25-29页 |
| ·硬度测试 | 第29页 |
| ·银层成分检测 | 第29页 |
| ·剪切强度测试 | 第29-30页 |
| ·烧结接头整体观测 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 试验分析与讨论 | 第32-53页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·纳米银颗粒的分散 | 第32-34页 |
| ·所选分散剂、有机载体、稀释剂对纳米银浆的影响 | 第34-43页 |
| ·分散剂对纳米银浆的影响 | 第34-35页 |
| ·有机载体对纳米银浆的影响 | 第35-38页 |
| ·稀释剂对纳米银浆的影响 | 第38-43页 |
| ·纳米银浆的烧结 | 第43-46页 |
| ·低温烧结银层的性能 | 第46-50页 |
| ·导热性能 | 第46页 |
| ·烧结银层的硬度 | 第46-47页 |
| ·低温烧结纳米银浆成分分析 | 第47-49页 |
| ·剪切性能 | 第49-50页 |
| ·烧结银接头的评估 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 致谢 | 第59页 |
