ARM11高速电路设计与仿真
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-14页 |
| ·高速电路设计发展概况 | 第10页 |
| ·信号完整性、电源完整性、电磁兼容性之间的联系 | 第10-12页 |
| ·SI问题导致PI问题 | 第11页 |
| ·PI问题严重影响SI | 第11-12页 |
| ·PI、SI导致EMI问题 | 第12页 |
| ·高速电路设计流程 | 第12页 |
| ·本论文的研究内容与结构安排 | 第12-14页 |
| 第2章 S3C6410核心板电路设计 | 第14-19页 |
| ·基于S3C6410医疗控制系统整体设计 | 第14页 |
| ·ARM11核心板主要模块设计 | 第14-19页 |
| ·Mobile DDR SDRAM模块 | 第14-15页 |
| ·NAND FLASH模块 | 第15-16页 |
| ·电源模块 | 第16-17页 |
| ·时钟模块 | 第17-19页 |
| 第3章 ARM11核心板PCB的信号完整性设计 | 第19-30页 |
| ·ARM11核心板各类信号的信号完整性 | 第19-21页 |
| ·高速和低速信号的区分 | 第19-20页 |
| ·集总电路与分布电路 | 第20页 |
| ·传输线理论 | 第20页 |
| ·ARM11核心板高速信号 | 第20-21页 |
| ·ARM11核心板的反射与匹配 | 第21-26页 |
| ·反射基本概念 | 第21-22页 |
| ·ARM11核心板抑制反射设计方案 | 第22-24页 |
| ·振铃现象 | 第24-26页 |
| ·ARM11核心板关键数据仿真结果 | 第26页 |
| ·ARM11核心板抑制串扰设计方案 | 第26-30页 |
| ·串扰基本概念 | 第26-27页 |
| ·串扰形成机理 | 第27-28页 |
| ·ARM11核心板抑制串扰设计方案 | 第28-30页 |
| 第4章 ARM11核心板叠结构设计 | 第30-44页 |
| ·层叠结构规划的重要性 | 第30页 |
| ·拓扑结构设计 | 第30-31页 |
| ·常用拓扑结构 | 第30-31页 |
| ·T型分支结构 | 第31页 |
| ·返回路径设计 | 第31-36页 |
| ·分开的参考平面 | 第32-34页 |
| ·ARM11核心板走线变换参考平面设计方案 | 第34-36页 |
| ·多层板阻抗控制基础 | 第36-38页 |
| ·印制电路板制造工艺 | 第36页 |
| ·PCB的参数 | 第36-37页 |
| ·ARM11核心板PCB基本工艺参数 | 第37-38页 |
| ·ARM11核心板层叠结构设计方案 | 第38-44页 |
| ·ARM11核心板拓扑结构设计 | 第38页 |
| ·ARM11外层阻抗设计 | 第38-41页 |
| ·ARM11核心板内层阻抗匹配 | 第41-44页 |
| 第5章 ARM11核心板电源完整性设计 | 第44-59页 |
| ·ARM11核心板电源设计 | 第44-45页 |
| ·ARM11核心板电源目标阻抗设计 | 第45-53页 |
| ·PCB平面谐振 | 第53-54页 |
| ·PCB平面谐振的概念 | 第53-54页 |
| ·ARM11核心板平面谐振分析 | 第54页 |
| ·PCB直流压降 | 第54-57页 |
| ·ARM11核心板电压需求分析 | 第55页 |
| ·ARM11核心板直流压降仿真 | 第55-57页 |
| ·同步开关噪声 | 第57-59页 |
| 第6章 ARM11核心板的时序设计 | 第59-69页 |
| ·时序系统简介 | 第59页 |
| ·ARM11核心板时序简介 | 第59-62页 |
| ·源同步建立时间时序分析 | 第60-61页 |
| ·保持时序 | 第61-62页 |
| ·DDR时序总结 | 第62-63页 |
| ·DDR基本概念简介 | 第62页 |
| ·总线“等长”的重要性 | 第62-63页 |
| ·ARM11核心板MOBILE DDR时序设计 | 第63-67页 |
| ·地址或控制信号时序设计 | 第63-64页 |
| ·数据信号线时序设计(DQS,DQ,DM) | 第64-67页 |
| ·ARM11核心板信号线走线规则 | 第67页 |
| ·ARM11核心板数据信号时序仿真 | 第67-69页 |
| 第7章 ARM11核心板EMC设计要点简析 | 第69-76页 |
| ·电磁环境的组成 | 第69页 |
| ·EMI干扰源 | 第69-73页 |
| ·危险信号路径横跨过参考平面的裂缝 | 第69-70页 |
| ·共模噪声 | 第70-71页 |
| ·串扰耦合到I/O线 | 第71-73页 |
| ·电磁兼容中的接地技术 | 第73-74页 |
| ·接地方式 | 第73页 |
| ·数模混合电路的接地 | 第73-74页 |
| ·PCB板边缘的屏蔽 | 第74页 |
| ·ARM11核心板EMC设计方案 | 第74-76页 |
| 第8章 总结与展望 | 第76-77页 |
| ·总结 | 第76页 |
| ·展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
