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横向超结器件及可集成低压电源的研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第11-26页
    1.1 电力电子技术及功率半导体器件第11-16页
    1.2 智能功率集成电路第16-18页
    1.3 电荷平衡耐压原理及RESURF技术第18-19页
    1.4 平面结终端技术和优化横向变掺杂理论第19-24页
    1.5 本论文的主要研究工作第24-26页
第二章 新型多掺杂层电荷补偿的横向耐压结构的研究第26-57页
    2.1 研究背景第26-27页
    2.2 横向超结器件优化分析第27-35页
        2.2.1 衬底辅助耗尽效应分析第28-31页
        2.2.2 曲率效应分析第31-33页
        2.2.3 比导通电阻优化分析第33-35页
    2.3 新型多掺杂层电荷补偿的横向耐压结构第35-48页
        2.3.1 结构介绍及原理分析第35-38页
        2.3.2 结构参数优化设计第38-39页
        2.3.3 优化结果及分析第39-48页
    2.4 工艺分析及讨论第48-56页
        2.4.1 工艺参数对新型超结LDMOS结构性能的影响第48-50页
        2.4.2 超结耐压结构制造工艺流程第50-56页
    2.5 本章小结第56-57页
第三章 两种集成工艺平台及测试平台简介第57-69页
    3.1 一种智能功率集成工艺平台第57-60页
    3.2 一种IGBT高低压集成工艺平台第60-63页
    3.3 工艺仿真及参数提取第63-65页
    3.4 稳态和瞬态特性测试方法第65-68页
    3.5 本章小结第68-69页
第四章 具有自钳位功能的多级输出低压正电源研究第69-101页
    4.1 研究背景第69-72页
    4.2 具有自钳位功能的两级输出低压正电源第72-95页
        4.2.1 结构介绍及工作机理分析第72-75页
        4.2.2 稳态和瞬态仿真结果及分析第75-83页
        4.2.3 工艺实现难点及解决方法第83-89页
        4.2.4 流片测试结果及分析第89-95页
    4.3 低压正电源的应用分析第95-100页
        4.3.1 四输出低压电源结构的设计第96-97页
        4.3.2 低压正电源在半桥电路中的应用第97-100页
    4.4 本章小结第100-101页
第五章 一种与高压器件集成的低压负电源研究第101-129页
    5.1 研究背景第101-104页
    5.2 一种与高压IGBT器件集成的低压负电源第104-115页
        5.2.1 结构介绍及工作机理分析第104-106页
        5.2.2 IGBT元胞设计及仿真结果第106-108页
        5.2.3 低压负电源的仿真结果与分析第108-115页
    5.3 工艺分析及版图设计第115-118页
    5.4 测试结果及分析第118-126页
    5.5 所设计低压负电源的应用第126-128页
    5.6 本章小结第128-129页
第六章 全文总结与展望第129-131页
    6.1 全文总结第129-130页
    6.2 后续工作展望第130-131页
致谢第131-132页
参考文献第132-140页
攻读博士学位期间取得的成果第140页

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